[发明专利]一种新型金刚线硅片脱胶机有效
申请号: | 201810475186.4 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108447810B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 朱孝吉;周炎;王海庆 | 申请(专利权)人: | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/12 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 金刚 硅片 脱胶 | ||
本发明公开了一种新型金刚线硅片脱胶机,涉及硅片清洗技术领域,包括清洗室,清洗室包括入口和出口,清洗室内依次设置有第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽,第一清洗槽对应入口,乳酸脱胶槽对应出口,第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽的槽壁上设有超声板。本发明对硅片进行浸泡式清洗,减小硅片在清洗过程中受到的压强,并且不易出现脏片。
技术领域
本发明涉及硅片清洗技术领域,特别是涉及一种新型金刚线硅片脱胶机。
背景技术
现有的硅片脱胶机采用喷淋脱胶的方式,脱胶机内有喷淋室,喷淋室内设有喷头和硅片清洗筐,硅片清洗筐为可拆卸设置。
使用时,打开喷淋室,将硅片插入清洗筐内固定,然后关闭喷淋室,打开喷头对硅片进行喷淋清洗。
喷淋的水压在0.08MPa。
但是,喷淋式脱胶机,随着使用年限的增加,喷头的供水水管内壁会铸件积累水垢或锈蚀,导致水管通道变窄,导致喷头喷出的水压变高。硅片受喷淋的过程容易发生隐裂或碎片。并且,喷头上相邻喷水孔之间的距离为2mm,而硅片厚度为0.2mm,喷淋过程中会有部分硅片喷淋不到,出现脏片。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种新型金刚线硅片脱胶机,对硅片进行浸泡式清洗,减小硅片在清洗过程中受到的压强,并且不易出现脏片。
为了解决以上技术问题,本发明提供一种新型金刚线硅片脱胶机,包括清洗室,清洗室包括入口和出口,清洗室内依次设置有第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽,第一清洗槽对应入口,乳酸脱胶槽对应出口,第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽的槽壁上设有超声板。
本发明进一步限定的技术方案是:
进一步地,第一清洗槽内设有第一超声板,第二清洗槽内设有第二超声板,第一超声板与第二超声板分别朝向硅片的两侧面。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,第三清洗槽内设有第三超声板,第三超声板朝向硅片的底面。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,清洗室内设有硅片固定装置,硅片固定装置包括转轴,转轴上设置有硅片清洗筐,硅片清洗筐沿转轴滑动,并浸入或离开清洗槽,转轴受控于电机自转。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,转轴上伸出有伸缩臂,伸缩臂平行于清洗槽的开口,硅片清洗筐设于伸缩臂上,清洗筐受控于伸缩臂伸出或进入清洗室。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,伸缩臂通过吊杆固定硅片清洗筐,清洗筐受控于吊杆沿竖直方向往复运动。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽呈圆周分布,转轴位于圆心处。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,清洗槽和脱胶槽均设有溢流进水管和溢流出水管,溢流进水管与溢流出水管的流量受控于控制阀。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,入口与出口连通为取放口。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机,还包括至少一个清洗剂箱,清洗剂箱上伸出有清洗剂输送管,清洗剂输送管的出口延伸到第一清洗槽或第二清洗槽上方,清洗剂输送管受控于阀体或泵体间歇性向第一清洗槽或第二清洗槽中滴送清洗剂。
本发明的有益效果是:
(1)本发明将现有的喷淋清洗改为超声浸泡清洗,并且分三步分别重点清洗硅片的不同侧边,使硅片的清洗更加彻底。并且在清洗过程中,硅片浸泡在水中,受到的压强相对喷淋式更小,因此硅片不易发生隐裂,还减少了脏片出现的概率;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造