[发明专利]显示面板母板、显示面板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种显示面板母板，包括多个显示基板，显示基板包括阵列基板、有机发光单元及封装层；阵列基板具有至少一个开槽预留区，有机发光单元形成于阵列基板，且位于开槽预留区外的区域，封装层形成于有机发光单元背离阵列基板一侧，且覆盖开槽预留区；显示基板还包括刻蚀保护层，刻蚀保护层形成于封装层背离阵列基板的一侧。采用干法蚀刻工艺将开槽预留区的各膜层去除开槽，相比现有技术中的利用激光切割或刀轮切割，避免了切割过程中安装槽边缘的膜层、线路损伤造成的开槽区边缘显示异常及传感不良，从而提高了显示面板的生产良率。还提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板母板、显示面板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器，具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此，具有更节能的有点。另外，OLED显示器相较于传统的平板显示器，具有可弯曲、柔韧性佳等优点而被广泛应用于手机、平板电脑等智能终端产品中。

由于其便于外观进行定制化，越来越多的终端厂商将其应用到全面屏和无边框产品中，而全面屏和无边框产品需要更大的发光面积，因此，在实际应用过程中，通常需要在有机发光二极管显示器上设置安装槽，用以在终端设备上预留前置摄像头或听筒等硬件的安装位置。

现有设计中，OLED显示器件的封装主要有盖板式封装和薄膜封装，薄膜封装是通过有机薄膜层及无机薄膜层层叠实现OLED器件的封装，常用于柔性OLED显示器件的封装。针对于开设有安装槽的显示面板，在封装完成后需要切割出安装槽，并将显示面板从母板上切割下来。

对于显示面板的切割方式通常为刀轮切割及激光切割，但是，无论是刀轮切割或激光切割工艺中，极易造成开槽区域边缘的元件损伤，进而使开槽区域边缘显示异常及传感不良。

发明内容

基于此，有必要针对显示面板开槽过程中，极易造成开槽区域边缘的元件损伤，进而造成开槽区边缘显示异常及传感不良的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其制作方法。

显示面板母板，包括多个显示基板，所述显示基板包括阵列基板、有机发光单元及封装层；

所述阵列基板具有至少一个开槽预留区，所述有机发光单元形成于所述阵列基板，且位于所述开槽预留区外的区域，所述封装层形成于所述有机发光单元背离所述阵列基板一侧，且覆盖所述开槽预留区；

所述显示基板还包括刻蚀保护层，所述刻蚀保护层形成于所述封装层背离所述阵列基板的一侧。

上述显示面板母板，在阵列基板的开槽预留区不蒸镀有机发光单元，并在封装层背离阵列基板的一侧设置刻蚀保护层，采用干法蚀刻工艺将开槽预留区的各膜层去除开槽，相比现有技术中的利用激光切割，避免了切割过程中，封装层及有机发光单元等元件的损伤，提高了显示面板的生产良率。与此同时，还解决了激光切割对位困难的问题，降低了开槽难度，提高了开槽的精度。相比现有技术中的刀轮切割，避免了切割过程中安装槽边缘的膜层、线路损伤造成的开槽区边缘显示异常及传感不良，从而提高了显示面板的生产良率。且在封装层背离阵列基板的一侧设置刻蚀保护层，解决了曝光显影造成显示面板的显示区域的光阻会失效的问题，提高了显示面板的生产良率。

可选地，所述刻蚀保护层至少覆盖所述阵列基板除所述开槽预留区外的区域。

可选地，所述刻蚀保护层为透明材料；或者

所述刻蚀保护层为非透明材料。

可选地，所述显示基板包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域；

所述开槽预留区位于所述显示区域。