[发明专利]LED器件的制造方法和LED灯具

说明书

本发明公开一种LED器件的制造方法和LED灯具，其中制造方法包括以下步骤：S1、将基板放置于工作台上，在所述基板的腔体的底部固定LED芯片，其中所述腔体一端开口，且开口端沿所述腔体的径向方向延伸形成有阶梯面，所述腔体的外围面上设置有密封槽；S2、在所述阶梯面上放置密封圈；S3、将第一透光板放置在所述密封圈上；S4、在所述密封槽内填充干燥剂；S5、将第二透光板的环状凸块插入所述密封槽内；S6、密封所述第二透光板的外围部与基板。本发明制造出的LED器件通过双重阻隔成功阻止了外界的腐蚀性物质进入腔体内，提高了LED器件的密封性，避免了因LED芯片被氧化腐蚀所引起的LED器件失效的问题。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED器件的制造方法和LED灯具。

背景技术

目前，由于LED(发光二极管)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内照明和室外照明领域。在节能环保的大背景下，我国LED产业发展迅速，LED产业发展前景备受看好。

LED器件的制造对LED的应用有着十分重要的作用，目前的一些常用制造方法制造出的LED器件由于密封性不好，防水性能差，导致使用寿命短、稳定性差，制约LED产业的发展。

因此，有必要提供一种新的LED器件制造方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种LED器件的制造方法，旨在解决LED器件密封性差的问题。

为实现上述目的，本发明提出的LED器件的制造方法，包括以下步骤：

S1、将基板放置于工作台上，在所述基板的腔体的底部固定LED芯片，其中所述腔体一端开口，且开口端沿所述腔体的径向方向延伸形成有阶梯面，所述腔体的外围面上设置有密封槽；

S2、在所述阶梯面上放置密封圈；

S3、将第一透光板放置在所述密封圈上；

S4、在所述密封槽内填充干燥剂；

S5、将第二透光板的环状凸块插入所述密封槽内；

S6、密封所述第二透光板的外围部与基板。

优选地，在所述S4步骤之前还包括以下步骤：在密封槽内放置环绕所述密封槽的电热丝。

优选地，在所述S4步骤之前还包括以下步骤：在所述密封槽靠近所述腔体的内侧壁上依次设置热反射层、隔热层、发热层。

优选地，在所述基板上放置温度传感器和湿度传感器。

优选地，所述外围部与基板通过密封胶粘接密封，或者采用螺钉机械式密封。

优选地，所述外围部与基板通过密封胶粘接密封具体包括以下步骤：将所述步骤S5得到的半成品放入注射模具内，通过注射机向所述外围部与基板之间的空隙内注射所述密封胶，固化预设时间后取出成品。

优选地，所述基板的材料为铜、银金属或铜合金，所述基板通过冲压磨具制备，并冲压出所述腔体、密封槽以及阶梯面；所述第一透光板和第二透光板通过融熔法制备。

优选地，在所述步骤S6之前还包括以下步骤：对所述第二透光板外围部以及与所述外围部相对的所述基板的外表面进行粗化处理。

优选地，在所述步骤S3之前还包括以下步骤：利用荧光粉和稀释剂制备荧光粉层涂料，将荧光粉层涂料在筛网下丝印于所述第一透光板的外表面或所述第二透光板的内表面，烘干并冷却。

此外，本发明还提供了一种LED灯具，包括灯头、与所述灯头连接的灯罩，以及如上述所述制造方法制造得到LED器件，所述灯罩内放置至少一个所述LED器件。