[发明专利]LED器件的制造方法和LED灯具

权利要求书

1.一种LED器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将基板放置于工作台上，在所述基板的腔体的底部固定LED芯片，其中所述腔体一端开口，且开口端沿所述腔体的径向方向延伸形成有阶梯面，所述腔体的外围面上设置有密封槽；

S2、在所述阶梯面上放置密封圈；

S3、将第一透光板放置在所述密封圈上；

S4、在所述密封槽内填充干燥剂；

S5、将第二透光板的环状凸块插入所述密封槽内；

S6、密封所述第二透光板的外围部与基板。

2.如权利要求1所述LED器件的制造方法，其特征在于，在所述S4步骤之前还包括以下步骤：在密封槽内放置环绕所述密封槽的电热丝。

3.如权利要求1所述LED器件的制造方法，其特征在于，在所述S4步骤之前还包括以下步骤：在所述密封槽靠近所述腔体的内侧壁上依次设置热反射层、隔热层、发热层。

4.如权利要求1所述LED器件的制造方法，其特征在于，在所述基板上放置温度传感器和湿度传感器。

5.如权利要求1所述的LED器件的制造方法，其特征在于，所述外围部与基板通过密封胶粘接密封，或者采用螺钉机械式密封。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述外围部与基板通过密封胶粘接密封具体包括以下步骤：将所述步骤S5得到的半成品放入注射模具内，通过注射机向所述外围部与基板之间的空隙内注射所述密封胶，固化预设时间后取出成品。

7.如权利要求1所述的LED器件的制造方法，其特征在于，所述基板的材料为铜、银金属或铜合金，所述基板通过冲压磨具制备，并冲压出所述腔体、密封槽以及阶梯面；所述第一透光板和第二透光板通过融熔法制备。

8.如权利要求1-7中任一项所述的LED器件的制造方法，其特征在于，在所述步骤S6之前还包括以下步骤：对所述第二透光板外围部以及与所述外围部相对的所述基板的外表面进行粗化处理。

9.如权利要求1-7中任一项所述的LED器件的制造方法，其特征在于，在所述步骤S3之前还包括以下步骤：利用荧光粉和稀释剂制备荧光粉层涂料，将荧光粉层涂料在筛网下丝印于所述第一透光板的外表面或所述第二透光板的内表面，烘干并冷却。

10.一种LED灯具，包括灯头、与所述灯头连接的灯罩，以及如权利要求1～9任一项所述制造方法制造得到LED器件，所述灯罩内放置至少一个所述LED器件。