[发明专利]多层电子组件及具有该多层电子组件的板

说明书

本公开提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，具有包括第一内电极和第二内电极的有效区以及上覆盖区和下覆盖区；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部和第一带部，第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部和第二带部；第一凸块端子和第二凸块端子，具有导电层，并分别设置在第一带部和第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5<ET<T/2，其中，BW为第一带部和第二带部中的每个的宽度，T为第一连接部和第二连接部中的每个的厚度，G为第一凸块端子和第二凸块端子中的每个的宽度，ET为第一凸块端子和第二凸块端子中的每个的厚度。

本申请要求于2017年10月2日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0128505号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。

背景技术

多层电容器(一种多层电子组件)利用介电材料形成，并且这样的介电材料可具有压电特性，因此与施加到其的电压同步地变形。

当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移变为将通过焊料传递到电路板的振动，电路板的振动因此被体验为噪声。这样的噪声被称为声学噪声。

在装置在安静的环境中运行的情况下，用户会将声学噪声体验为异常的声音并且认为装置中已经发生了故障。

另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会与音频输出重叠，使得装置的品质会劣化。

另外，在多层电容器在与用户识别的声学噪声分开的20kHz或更大的高频区中产生压电振动的情况下，会引起在信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器的故障。

同时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料可在电容器主体的相对的侧表面或者相对的端表面上沿着外电极的表面按照倾斜的状态以预定高度形成。

这里，由于焊料的体积和高度增大，因此多层电容器的振动更容易被传递到电路板，使得产生的声学噪声的大小增大。

近来，由于在电子装置的组件中的噪声减小，因此在多层电子组件中产生的声学噪声会更加突出。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够减小在20kHz或者更高的高频区中的高频振动和声学噪声的多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体、第一外电极和第二外电极以及第一凸块端子和第二凸块端子，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘体形成，具有形成在所述第一凸块端子和所述第二凸块端子的表面上的导电层，并且所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5<ET<T/2，其中，BW为所述第一带部和所述第二带部中的每个的宽度，T为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度，G为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的宽度，以及ET为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的厚度。