[发明专利]多层电子组件及具有该多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

电容器主体，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部；及

第一凸块端子和第二凸块端子，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘体形成，具有形成在所述第一凸块端子和所述第二凸块端子的表面上的导电层，并且所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，

其中，BW/3≤G≤BW且T/5<ET<T/2，其中，BW为所述第一带部和所述第二带部中的每个的宽度，T为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度，G为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的宽度，以及ET为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的厚度。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述下覆盖区的厚度大于所述上覆盖区的厚度。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述下覆盖区的所述厚度小于所述上覆盖区的所述厚度的两倍。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体还具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一外电极延伸至所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分，并且所述第二外电极延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的第一绝缘层和第二绝缘层。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极的包封部。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子被设置为分别与所述第一连接部和所述第二连接部分开。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括台阶部，所述台阶部在所述第一带部和所述第二带部上并且分别位于所述第一凸块端子和所述第一连接部之间以及在所述第二凸块端子和所述第二连接部之间。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，W/2<EW≤W，其中，W为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的宽度，EW为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的长度。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电层通过镀覆形成。

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘环氧树脂形成。

12.一种具有多层电子组件的板，所述板包括：

电路板，具有设置在所述电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；及

根据权利要求1-11中任一项所述的多层电子组件，所述多层电子组件设置在所述电路板上使得所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。