[发明专利]一种FPC板制作工艺

说明书

本发明公开了一种FPC板制作工艺，选取基板，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，基材镀铜；基材与菲林膜加湿贴合后曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；至少两个基材高温压合得到线路板。综合考虑叠放密度及烤板温度和时间，保证烤板质量、及烤板效率，节约人力物力；基材与菲林膜贴合时，两者紧密贴合，消除空隙、起泡，菲林膜没有局部翘起及变形，曝光精度很好，显影及蚀刻中线路的形位公差极小，线路清晰、没有边角缺失。

技术领域

本发明涉及FPC板，尤其是涉及一种FPC板制作工艺。

背景技术

随着电子行业的不断发展，柔性PCB板随即不断扩大。柔性PCB板中电路较为细小、铜厚也较小，其加工精度极大地影响线路的电特性。

现有技术中，菲林膜与铜层贴附不够紧密，中部出现小气泡、或菲林膜中部有凸起。导致铜层上曝光边际不清晰明确、边际不整齐，经过蚀刻及显影后线路边角残缺，线路电特性较差。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种FPC板制作工艺，

本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种FPC板制作工艺，包括以下步骤：

步骤a，选取包括纤维层及铜箔层的基板，铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面；铜层厚9～12um，基材厚46～55um；

步骤b，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，孔径≥0.15mm；

步骤c，基材镀铜，导通孔中铜厚14～20um；

步骤d，基材和/或菲林膜补充湿气，基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应，基材与菲林膜贴合后曝光，基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；正面线宽0.11～0.15mm，正面线距0.11～0.15mm；反面线宽0.30～0.34mm，反面线距0.11～0.15mm；

步骤e，无尘布擦拭快压机辅材，检查快压机辅材有无破损；两张离型膜之间叠放至少两个基材，基材之间叠放固化膜，至少两个基材高温压合得到线路板，压合温度170～180℃，压合时长80～120s，溢胶量小于0.15mm。

根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，显微镜下检测，无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。

根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤f，线路板的正面和/反面丝印文字。

根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤g，应用测试架对线路板进行测试，下端测试架设计有打标钉，上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时，线路板上打标识孔。

根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤h，成品检验，平整度≤2mm。

本发明采用的一种FPC板制作工艺，具有以下有益效果：综合考虑叠放密度及烤板温度和时间，保证烤板质量、及烤板效率，节约人力物力；基材和/或菲林膜补充湿气，基材与菲林膜贴合时，两者紧密贴合，消除空隙、起泡，菲林膜没有局部翘起及变形，曝光精度很好，保证基材铜层上的线路工艺位置能够精确地曝光，显影及蚀刻中，线路的形位公差极小，线路清晰、没有边角缺失。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1所示，一种FPC板制作工艺，包括以下步骤a至e。