[发明专利]一种FPC板制作工艺

权利要求书

1.一种FPC板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，选取包括纤维层及铜箔层的基板，铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面；铜层厚9～12um，基材厚46～55um；

步骤b，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，孔径≥0.15mm；

步骤c，基材镀铜，导通孔中铜厚14～20um；

步骤d，基材和/或菲林膜补充湿气，基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应，基材与菲林膜贴合后曝光，基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；正面线宽0.11～0.15mm，正面线距0.11～0.15mm；反面线宽0.30～0.34mm，反面线距0.11～0.15mm；

步骤e，无尘布擦拭快压机辅材，检查快压机辅材有无破损；两张离型膜之间叠放至少两个基材，基材之间叠放固化膜，至少两个基材高温压合得到线路板，压合温度170～180℃，压合时长80～120s，溢胶量小于0.15mm。

2.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：所述步骤e中，显微镜下检测，无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。

3.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤f，线路板的正面和/反面丝印文字。

4.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤g，应用测试架对线路板进行测试，下端测试架设计有打标钉，上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时，线路板上打标识孔。

5.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤h，成品检验，平整度≤2mm。