[发明专利]一种LED芯片COB封装结构有效
| 申请号： | 201810385680.1 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108550681B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙爱芬 | 申请（专利权）人： | 广州市赛普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电膏 电路图案 钉帽 通孔 绝缘基板下表面 导电性 直接电连接 导电钉 灵活的 凹口 布线 钉柱 溢出 查找 检测 灵活 | ||
1.一种LED芯片COB封装结构，其包括：
绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有多个凹口，在所述绝缘基板内部还包括贯穿所述凹口的底面和第二表面的多个通孔，且其厚度为d1；
粘结层，其厚度为d2、设置于所述第一表面上，且具有与所述多个凹口相对应的多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个凹口分别相连通；
多个LED芯片，粘附于所述粘结层上，且具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘分别对应所述多个凹槽并在所述多个凹槽内露出；
封装树脂，设置于所述多个LED芯片和粘结层上；
导电膏，填充满所述多个凹槽；
多个导电钉，所述多个导电钉包括导电的钉柱和导电的钉帽，所述多个导电钉插入在所述多个凹口和多个通孔内且其底端与所述第二表面齐平，且多个导电钉具有长度L，其中L满足d1＜L＜d1+d2，钉柱具有长度L1，其中L1＝d1，此外，钉帽的尺寸大致等于所述凹槽和凹口的开口尺寸；
导电图案，设置于第二表面上；
多个焊块，其形成于第二表面上且与所述多个导电钉的底端以及导电图案相连接。
2.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述凹口的开口尺寸等于所述凹槽的开口尺寸，所述通孔的开口尺寸小于所述凹口的开口尺寸。
3.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述导电图案实现所述多个LED芯片的串联或者并联。
4.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述多个通孔和多个凹口内填充有绝缘材料。
5.根据权利要求4所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述绝缘材料为聚酰亚胺。
6.一种LED芯片COB封装结构，其包括：
绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有多个凹口，在所述绝缘基板内部还包括贯穿所述凹口的底面和第二表面的多个通孔，且其厚度为d1；
粘结层，其厚度为d2、设置于所述第一表面上，且具有与所述多个凹口相对应的多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个凹口分别相连通；
多个LED芯片，粘附于所述粘结层上，且具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘分别对应所述多个凹槽并在所述多个凹槽内露出；
封装树脂，设置于所述多个LED芯片和粘结层上；
导电膏，填充满所述多个凹槽；
多个导电钉，所述多个导电钉包括导电的钉柱和绝缘的钉帽，所述多个导电钉插入在所述多个凹口和多个通孔内且其底端与所述第二表面齐平，且多个导电钉具有长度L，其中L满足d1＜L＜d1+d2，钉柱具有长度L1，其中L1＝d1，此外，钉帽的尺寸小于所述凹槽和凹口的开口尺寸但大于所述通孔的开口尺寸；
导电图案，设置于第二表面上；
多个焊块，其形成于第二表面上且与所述多个导电钉的底端以及导电图案相连接。
7.根据权利要求6所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述凹口内填充有导电膏。
8.根据权利要求6所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述多个钉柱的直径略小于所述通孔的开口尺寸。
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