[发明专利]一种电脑用电路板电镀治具在审
申请号: | 201810366109.5 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN108513448A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 邓金虎 | 申请(专利权)人: | 苏州普瑞得电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215164 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 电镀槽 清洗槽 电路板电镀 电源盒 供水口 治具 电路板 对称设置 节约用水 内部设置 清洁环境 身体危害 预设程序 直接操作 毒物 电镀层 供水泵 排水口 溢液口 侧壁 底端 液口 右部 左壁 左部 左端 电脑 清洗 电源 加工 | ||
本发明公开了一种电脑用电路板电镀治具,包括电镀箱,所述电镀箱左端设置有电源盒,电源盒内部设置有电源,所述电镀箱内侧左部设置有电镀槽,电镀槽左右两端侧壁对称设置有电镀铁,所述电镀槽左壁上部设置有溢液口,所述电镀槽底部设置有加液口,所述电镀箱内侧右部设置有清洗槽,清洗槽底端设置有排水口,清洗槽右端设置有供水口,供水口处设置有供水泵。本发明在结构上设计合理,使用时装置自动工作,在电镀前彻底清洗电路板的同时节约用水,双电镀铁使电镀加工更快速,电镀层更均匀,整个过程通过预设程序在清洁环境中完成电镀,电镀效果更好,同时不需要使用者直接操作电镀,减少电镀产生的有毒物对生产者的身体危害。
技术领域
本发明涉及一种电镀治具,具体是一种电脑用电路板电镀治具。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
电脑的电路板一般采用多层线路板,然而现有的电镀电路板用的电镀治具在使用过程中存在着一些不足之处;一般多为一个电镀铁,电镀额速度较慢,电镀产品镀层不均匀,电镀前后需要对电镀件进行清洗,一般采用对整个设备内的区域进行冲水,耗水量较大,存在一定的水量的浪费,加上现有装置各工序装置无智能控制装置,需要人员直接操作,电镀环境受外部杂质影响,同时电镀中的有毒物危害生产者安全。
因此,本领域技术人员提供了一种电脑用电路板电镀治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电脑用电路板电镀治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
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