[发明专利]一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法在审
| 申请号： | 201810340446.7 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108341662A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 徐永兵;张勇;张军然;冯澍畅;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板材料 低损耗 低介电常数 高频陶瓷 研磨 烘干 放入 生坯 制备 矢量网络分析仪 烘箱 氧化铝陶瓷板 高频电路板 陶瓷电路板 测试 比例配置 操作周期 充分混合 干压成型 介电常数 介电性能 频率要求 球磨混料 无毒无害 致密性能 制作工艺 烧结 固化剂 钴元素 炉子 粉料 磨碎 磨细 球磨 酒精 制作 | ||
1.一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1配料：选用AR级的Al2O3、SiO2、CaO、CoO为原料进行配比混合；
S2混料：将配好的原料放进球磨罐，加入酒精进行球磨混料；
S3烘干：球磨后的浆料放进烘箱进行烘干，烘干后放到研钵中进行研磨粉碎；
S4成型：将研碎后的粉料加入粘结剂后继续研磨，将研磨后的粉体进行干压成型为圆片状坯体；
S5烧结：将压好的生坯放到炉子里进行预烧和烧结，得到氧化铝陶瓷电路基板材料成品。
2.根据权利要求1所述的一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中配料Al2O3的含量为95％-96％，SiO2的含量为0.6％-1.5％，CaO的含量为0.6％-1.5％，CoO的含量为0.5％-1.5％。
3.根据权利要求1所述的一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中放在无水乙醇中球磨的时间为4-6个小时，球磨速度为每分钟300-500转。
4.根据权利要求1所述的一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中烘箱里的温度为100-120度，用研钵研磨粉碎的时间为10-30分钟。
5.根据权利要求1所述的一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中所加入的粘结剂为聚乙烯醇含量5％的溶液，且干压成型的压力为15-20Mpa，干压的时间为25-30分钟。
6.根据权利要求1所述的一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中预烧控制的温度参数如下：
①从室温升到200度，用时20-30分钟；
②从200度升温到400度，用时90-120分钟；
③从400度升温到600度，用时15-20分钟；
④在600度保温700-800分钟；
⑤从600度降到室温，用时500-600分钟；
下一步进行正式烧结，具体温度参数如下：
⑥从室温升到300度，用时20-30分钟；
⑦从300度升温到1400度，用时400-500分钟；
⑧从1400度升温到1600度，用时150-200分钟；
⑨在1600度保温400-500分钟；
⑩从1600度降到1400度，用时200-300分钟；
从1400度降到室温，用时500-600分钟。
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