[发明专利]一种印刷电子工艺

说明书

本发明属于印制电子中的基底材料领域，具体涉及一种印刷电子工艺。本发明采用含氮弱碱对聚酰亚胺基底进行表面活化，替换了现有技术活化时采用的KOH或NaOH强碱溶液。含氮弱碱对聚酰亚胺基底表面的亲核进攻在其表面形成较多含氮基团，增强了聚酰亚胺基底表面的极性，从而增大了其与打印功能材料间的结合力。相对现有的印刷电子工艺，本发明基底与打印功能材料结合力强、重复性好、基底腐蚀度低。

技术领域

本发明属于印制电子中的基底材料领域，具体涉及一种印刷电子工艺。

背景技术

印制电路板是各电子设备和电子消费品中的基本单元。现今电子产品向高集成、小型化和多功能化发展，也要求印制电路板具有薄轻多层多功能化的特点，因此高质量的柔性印制电路板越来越广泛的用于集成电路。

聚酰亚胺因为其良好的介电性能、高热稳定性、便于加工等特点而作为基底材料广泛用于柔性印制电路板生产。传统的柔性印制电路板生产工艺中使用聚酰亚胺和铜箔复合的覆铜板作为原料，利用覆膜、曝光显影、刻蚀、电镀等连续工艺实现功能电路的加工，具有工艺冗长、污染严重、材料利用率低等缺点。为了克服传统印制电路板加工工艺的问题，近年来发展起来的印刷电子工艺使用喷墨打印的方法在基底材料上直接打印功能材料，大大简化了生产路线，成为电路板和柔性电子领域的一个研究热点。

由于聚酰亚胺材料的低极性，为增强聚酰亚胺基底与打印功能材料之间的结合作用力，通常采用浓度为1-6摩尔浓度的KOH或NaOH强碱溶液对聚酰亚胺基底进行表面处理。由于强碱溶液与聚酰亚胺高分子的反应速率太快，这种表面处理方法存在表面活化不均匀、重复性差、材料腐蚀严重等问题。

发明内容

针对上述问题或不足，为解决现有印刷电子工艺使用喷墨打印时聚酰亚胺基底表面活化不均匀、重复性差、材料腐蚀严重的问题，本发明提供了一种印刷电子工艺。

具体技术方案如下：

步骤1、将聚酰亚胺基底清洗后，烘干；然后将其浸泡于含氮碱性化合物溶液中，在0-50℃温度范围下浸泡10分钟以上的时间，水洗后烘干。

所述含氮碱性化合物溶液为氨、肼或甲胺、乙胺、乙二胺、丙胺、环己胺、三甲胺、三乙胺有机胺类化合物中的一种或多种碱的水溶液、醇溶液或水和醇的混合溶液。

步骤2、将步骤1完成表面活化后的聚酰亚胺基底用于打印功能墨水形成功能层或者进行化学镀形成金属层，完成印制电路板的制备。

本发明采用含氮弱碱对聚酰亚胺基底表面的亲核进攻在其表面形成较多含氮基团，增强了聚酰亚胺基底表面的极性，从而增大了其与打印功能材料间的结合力。

综上所述，本发明相对现有的印刷电子工艺，其基底与打印功能材料结合力强、重复性好、基底腐蚀度低。

附图说明

图1(A)为采用KOH溶液处理的聚酰亚胺基底进行化学镀铜的铜层表面形貌图；图1(B)为实施例1采用三甲胺溶液处理的聚酰亚胺基底进行化学镀铜的铜层表面形貌图。

具体实施方式

实施例1

将25μm厚的聚酰亚胺基底用乙醇清洗三次后水洗干燥后置于30wt％的三甲胺水溶液中浸泡6小时，取出基底材料用水清洗干净后烘干。

将处理好的基底材料用AgNO₃溶液浸泡后置于化学镀铜溶液中镀铜。

图1中对比了(A)KOH溶液和(B)三甲胺溶液处理的聚酰亚胺表面后进行化学镀铜的铜层表面形貌对比，可见由本发明的聚酰亚胺基底上生成的铜层更致密均匀。

实施例2