[发明专利]一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件

说明书

本发明涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。本发明的方法中非金属包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、选定玻璃或陶瓷表面与微带电路的对应区域；S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域；S3、通过激光照射对应区域，以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层。实施本发明制造工艺简单，整个制造过程污染小。

技术领域

本发明涉及电路设计工艺，更具体地说，涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。

背景技术

随着智能手机的发展，用户对智能手机的外观要求也超来越高。常规的塑料壳体/金属壳体外观已难满足现阶段用户对产品外观及用户体现的要求。陶瓷背盖及玻璃的新颖设计，能引起另一场ID设计的变革。陶瓷背盖及玻璃等非金属材料多是电和热的不良导体，在非金属材料表面金属化之前，往往需要首先使非金属材料表面变成导体，覆盖一层金属膜才有可能实现金属化。形成金属膜的方法很多，有涂导电胶法、银粉浆高温还原法、化学镀膜法等。上述各种方法工艺复杂而且还容易带来污染。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种非金属材料表面实现微带电路的方法，其中非金属包括玻璃或陶瓷，所述方法包括：

S1、选定所述玻璃或陶瓷表面与所述微带电路的对应区域；

S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖所述对应区域；

S3、通过激光照射所述对应区域，以活化所述金属粉末、并在所述对应区域形成微带电路金属层。

优选地，在所述步骤S1之前执行以下步骤：

S0、通过有机溶剂或化学除油法对所述玻璃或陶瓷表面进行除油。

优选地，所述步骤S1还包括：通过激光对所述对应区域进行粗化。

优选地，所述方法还包括，在惰性气体环境下执行所述步骤S3；和/或

在所述金属粉末中添加抗氧化剂。

优选地，所述给料系统包括智能电子机械式给料系统。

优选地，所述步骤S1还包括：对所述对应区域进行降面处理。

优选地，所述金属粉末包括电解铜。

优选地，所述微带电路包括天线、线圈和/或天线的匹配电路。

本发明还构造一种部件，包括玻璃或陶瓷材质表面，以及通过上面所述的方法形成在所述玻璃或陶瓷表面的微带电路。

优选地，所述部件包括用于智能终端的陶瓷后盖。

实施本发明的提供一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件，具有以下有益效果：制造工艺简单，整个制造过程污染小。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一种非金属材料表面实现微带电路的方法流程示意图；

图2是本发明一种非金属材料表面实现微带电路的方法示意图；

图3是本发明一种部件一实施例的结构示意图；

图4是本发明一种部件另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。