[发明专利]一种优化平面布局和结构的大电流氮化镓高电子迁移率晶体管在审

专利信息
申请号: 201810302016.6 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN109103249A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 孙辉;王茂俊;陈建国;陈东敏 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 武媛;吕学文
地址: 100080*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 二维电子气 栅介质层 沟道层 栅介质 源区 沉积 氮化镓高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管 缓冲层表面 热处理过程 沉积金属 衬底表面 开口位置 欧姆接触 平面布局 位置去除 栅极形成 大电流 隔离区 环形栅 缓冲层 界面处 势垒层 衬底 漏极 源极 去除 开口 金属 优化
【权利要求书】:

1.一种GaN晶体管,其特征在于,包括:

衬底材料、在衬底材料之上形成缓冲层、在缓冲层的表面上形成的第一GaN层、在第一GaN层上形成的第一AlGaN层,在第一GaN层和第一AlGaN层的界面上有二维电子气;

源电极、漏电极和环形栅电极;

其中,源电极和漏电极是与二维电子气形成欧姆接触的电极,栅电极是环绕漏电极形成的封闭的平面结构的电极。

2.根据权利要求1所述的GaN晶体管,其特征在于,在所述第一AlGaN层表面上可以有第二GaN帽层,第二p-AlGaN层或者第三p-GaN层。

3.根据权利要求1或2所述的GaN晶体管,其特征在于,包括栅介质层,栅介质层形成在第一AlGaN层表面或者第二GaN帽层表面。

4.根据权利要求3所述的GaN晶体管,其特征在于,所述栅介质层材料可以是以下材料中一种或者几种的组合:氮化硅、氧化铝、氧化硅、氧化镁,氧化铪,氧化钪,氧化镧,氧化钛。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的GaN晶体管,其特征在于,所述环形栅电极是如下栅电极中的一种:在所述栅介质层表面上形成的环形金属栅极;在所述p-GaN或p-AlGaN层表面上形成的环形金属栅极;在所述第一AlGaN层表面或者第二GaN帽层表面上形成的环形金属栅极。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的GaN晶体管,其特征在于,所述环形栅电极是将多个相互独立的环形栅电极连接形成。

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