[发明专利]一种优化平面布局和结构的大电流氮化镓高电子迁移率晶体管在审
申请号: | 201810302016.6 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN109103249A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 孙辉;王茂俊;陈建国;陈东敏 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/423 |
代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 武媛;吕学文 |
地址: | 100080*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 二维电子气 栅介质层 沟道层 栅介质 源区 沉积 氮化镓高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管 缓冲层表面 热处理过程 沉积金属 衬底表面 开口位置 欧姆接触 平面布局 位置去除 栅极形成 大电流 隔离区 环形栅 缓冲层 界面处 势垒层 衬底 漏极 源极 去除 开口 金属 优化 | ||
1.一种GaN晶体管,其特征在于,包括:
衬底材料、在衬底材料之上形成缓冲层、在缓冲层的表面上形成的第一GaN层、在第一GaN层上形成的第一AlGaN层,在第一GaN层和第一AlGaN层的界面上有二维电子气;
源电极、漏电极和环形栅电极;
其中,源电极和漏电极是与二维电子气形成欧姆接触的电极,栅电极是环绕漏电极形成的封闭的平面结构的电极。
2.根据权利要求1所述的GaN晶体管,其特征在于,在所述第一AlGaN层表面上可以有第二GaN帽层,第二p-AlGaN层或者第三p-GaN层。
3.根据权利要求1或2所述的GaN晶体管,其特征在于,包括栅介质层,栅介质层形成在第一AlGaN层表面或者第二GaN帽层表面。
4.根据权利要求3所述的GaN晶体管,其特征在于,所述栅介质层材料可以是以下材料中一种或者几种的组合:氮化硅、氧化铝、氧化硅、氧化镁,氧化铪,氧化钪,氧化镧,氧化钛。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的GaN晶体管,其特征在于,所述环形栅电极是如下栅电极中的一种:在所述栅介质层表面上形成的环形金属栅极;在所述p-GaN或p-AlGaN层表面上形成的环形金属栅极;在所述第一AlGaN层表面或者第二GaN帽层表面上形成的环形金属栅极。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的GaN晶体管,其特征在于,所述环形栅电极是将多个相互独立的环形栅电极连接形成。
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