[发明专利]PCBA板封装设备及PCBA板封装方法

说明书

本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。

技术领域

本发明涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。现有的注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。

同时，现有的PCBA板均采用一个喷头进行往返多次的喷涂封装，不仅精度控制较差，会给相邻但无封装要求的模块或元器件带来不必要的封装，既带来了材料浪费，又降低了封装速度。还由于选择性低，易产生元器件下部未覆盖的现象，引脚下端不能有效填充封装。

另外，电子线路板封装过程中，芯片模块区别于其它元器件存在一定的高度和相对较多的裸露引脚，如果能够有效解决芯片模块的封装问题，其它元器件的封装要求就更加能够完全满足。因此在电子线路板封装中需要对芯片模块进行重点封装，封装过程中对芯片部分大量给胶，而又由于胶体本身的物理属性致其会不规则流动，导致封装效果较差。

发明内容

鉴于现有技术的上述不足，本发明提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，以能够至少解决以上问题之一。

本发明采用的技术方案如下：

一种PCBA板封装设备，包括：

用于放置PCBA板的操作台；

用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；

与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；

与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；

与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。

优选的，还包括与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化。

优选的，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化。

优选的，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧。

优选的，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂。

优选的，所述固化装置的照射方向偏离所述喷料装置的喷射方向。

优选的，所述操作台上还设有防反射部，所述防反射部能够防止所述光照射源发射的光形成反射。