[发明专利]一种引线框架

说明书

本发明公开了一种引线框架，属于金属材料技术领域。引线框架由火山岩纤维和金属合金制成，其中金属合金由铜基合金组成。对添加的火山岩中的超镁铁质熔岩进行纤维化，可以在制备过程中形成如人体骨骼那样起到支持的作用，提升引线框架的强度。再通过纤维前处理、框体制备、金属掺渗进行制备，最后的复合金属膜能极大地延长引线框架的寿命。

技术领域

本发明涉及一种引线框架，属于金属材料领域。

背景技术

引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

社会发展越来越快，我们对信息的获取要求也逐渐提升，计算机的处理速度就决定了信息产业的发展速度。从第一台计算机的诞生，到现下的微型计算机，集成电路极大地减少了计算机占用的面积，而作为集成电路的芯片载体，引线框架的寿命在一定程度上决定了计算器的寿命，而引线框架的材料组成更是重中之重。

引线框架通常由铜、铁等单质或二元合金制备而成。由于引线框架应用于集成电路，这就要求其具有良好的导电性，一般而言，金属单质的导电性往往优于合金，但对于引线框架必需的薄、小等体型而言，金属单质的强度、硬度和耐蚀性远远无法达到要求，同时对于传统的多元合金体系材料，也不尽如人意。

现下对引线框架的改进，往往是从引线分布或数量上进行改进，而较少涉及到框架本身的材质。然而，仅仅从引线框架的结构布局等方面入手并不能使引线框架应对复杂的环境。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供高强度、高硬度、耐腐蚀的引线框架。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种引线框架，所述引线框架由体积百分比为4-6％的火山岩纤维和94-96％的金属合金制成，其中金属合金由如下质量百分比的成分组成：Fe：1.8-2.2％、Mn：0.22-0.26％、Au：0.15-0.19％、P：0.025-0.045％、Zn：0.2-0.26％、余量为Cu。

引线框架的成分中特别添加火山岩纤维。火山岩通常有多种形态的成分物质组成，本发明特殊选择超镁铁质熔岩，再经过杂质去除处理，同时纤维材料可以根据需求进行规格控制。而在传统的引线框架材料的选择上，往往只是单纯通过金属单质或简单的几种金属的合金进行熔融冶炼而成。本发明对添加的火山岩中的超镁铁质熔岩进行纤维化，可以在制备过程中形成如人体骨骼那样起到支持的作用，提升引线框架的强度。

在传统引线框架的材料组成里，往往以铜铁为基材，或者添加少量其他金属获得合金，或者干脆仅仅只是铜铁二元体系合金构成，其导电性或许可以保证，但是合金的硬度、耐蚀性值得商榷。本发明以铜为合金基础，能保证合金的韧性，Fe溶于Cu内能提升合金的强度和弹性，并能阻止高温加热时晶粒的粗大化，提升合金的耐软化性能。当Fe的含量大于2％时，合金的导电性和导热性会极大下降。而P、Mn能在冶炼时与氧结合进而脱氧，能与Mn相互促进，防止Fe、Zn被氧化，提升铸造流动性。此外，P与Fe形成的化合物，可以提高材料的导电性和导热性，并进一步改善强度和弹性。当P含量小于0.02％时，脱氧效果较差，当P含量大于0.04％时，会造成合金导电性降低并伴随开裂。Zn能提高合金的强度和软化性，并防止晶粒粗话，同时能承受耐剥离性和耐迁移性。当Zn含量大于0.28％时，合金的导电性和热加工性能会有所降低。

作为优选，火山岩纤维的直径为6-10μm，长度为1.4-1.6mm。控制火山岩纤维的直径能准确把握引线框架的整体厚度，满足生产需求，而控制长度可以使得纤维提升其在引线框架内的占有率，增加框架强度。

进一步优选，火山岩纤维还进行表面渗银处理。由于镁铁成分组成的纤维，其导电性会有所降低，而银的电阻率较小，渗与纤维表面能极大地促进纤维的导电性。

本发明在合理选用材料配比的同时还提供了另一种技术方案：