[发明专利]采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法

说明书

本发明提供了一种采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法，包括以下步骤：以厚度为0.2mmt的钙钠玻璃作为原材料，制备厚度≤0.1mmt的超薄钙钠玻璃，且所述超薄钙钠玻璃的厚度均匀性≥90％；将所述厚度≤0.1mmt的超薄钙钠玻璃分成两类，厚度≥0.08mmt的超薄钙钠玻璃作为第一类超薄钙钠玻璃，厚度≤0.08mmt的超薄钙钠玻璃作为第二类超薄钙钠玻璃，将所述第二类超薄钙钠玻璃通过载台胶粘合在厚度≥0.55mmt的基板上，且使得整体厚度≥0.65mmt，然后进行水平流片处理，完成触摸屏制程后，将所述第二类超薄钙钠玻璃从所述基板上剥离，得到电容式触摸屏。

技术领域

本发明属于触摸屏技术领域，尤其涉及一种采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法。

背景技术

随着柔性有机发光二极管(OLED)的不断推广以及Samsung Edge系列手机的热卖，国内厂商纷纷跟进3D触摸、显示技术，电容式触摸屏在轻薄、无边框、低成本等旧有特性中又增加了可弯曲或柔性这一重要发展方向，实现更佳的外观和手感。可弯曲或柔性的关键点在于基底厚度，常用电容式触摸屏基底如Glass(玻璃)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)厚度≤0.1mmt都能实现很好的可弯曲性。相对PET、PI(聚酰亚胺)、COC(环烯烃类共聚物)/COP(环烯烃聚合物)等有机材料，Glass具有耐热性好(≥400度)、热膨胀率低、耐拉耐压、形变微小或无形变、吸湿性小的优点。且由于有机材料耐热、形变问题，目前的菲林仅做≤2道工序，ITO图案和金属边缘引线，制程中不引入高温(≥150℃)和高精度对位(≤15um)工序，因此，产品性能受限，仅用于中低端手机和宽边框的平板。Glass成为电容式触摸屏的优选基底。在可弯曲或柔性的研发道路上，材料大厂也纷纷亮出新产品以显示品牌实力，如Corning的Willow玻璃等，但市场培育需要代价和时间，目前这些材料价格很贵并且与现有制程不匹配，需要投资新设备并开发配套材料、工艺，不利于竞争激烈的手机行业快速的产品迭代。

为了获得≤0.1mmt的玻璃，对浮法量产的0.2mmt玻璃进行厚度筛选，目前正常浮法玻璃的厚度公差为±0.02mm，对≥0.2mmt不均匀性≤10％，属可控范围。但当将玻璃减薄至≤0.1mmt时，不均匀性上升至20％，导致减薄及后续制程无法正常生产。此外，当玻璃减薄程度较高(玻璃很薄如厚度≤0.8mmt)时，玻璃基本无刚性，即便进行参数调整，目前的流平设备已经不能实现正常的水平流片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法，旨在解决现有电容式触摸屏的制备方法中，当基底玻璃厚度较薄时，基底玻璃的不均匀性增加，不利于后续制程特别是水平流片制备电容式触摸屏的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法，包括以下步骤：

以厚度为0.2mmt的钙钠玻璃作为原材料，制备厚度≤0.1mmt的超薄钙钠玻璃，且所述超薄钙钠玻璃的厚度均匀性≥90％；

将所述厚度≤0.1mmt的超薄钙钠玻璃分成两类，厚度≥0.08mmt的超薄钙钠玻璃作为第一类超薄钙钠玻璃，厚度≤0.08mmt的超薄钙钠玻璃作为第二类超薄钙钠玻璃，将所述第二类超薄钙钠玻璃通过载台胶粘合在厚度≥0.55mmt的基板上，且使得整体厚度≥0.65mmt，然后进行水平流片处理，完成触摸屏制程后，将所述第二类超薄钙钠玻璃从所述基板上剥离，得到电容式触摸屏。

本发明提供的采用超薄钙钠玻璃作为基底制备电容式触摸屏的方法，由于所述超薄钙钠玻璃的厚度较薄，几乎不具刚性，常规的水平流片设备难以完成厚度≤0.08mmt的超薄钙钠玻璃的流片流程，本发明采用将所述超薄钙钠玻璃根据厚度分类的办法，将厚度≤0.08mmt的第二类超薄钙钠玻璃采用载台胶固定在具有一定刚性的基板上，赋予整体基板一定的刚性，进一步在所述第二类超薄钙钠玻璃进行水平流平。该方法生产的电容式触摸屏不仅成本较低，而且功能稳定，良率高。

具体实施方式