[发明专利]包括电源的晶片规格封装件

说明书

一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内，并且构造成为控制模块供给电力。

本发明专利申请是国际申请号为PCT/US2011/033986，国际申请日为2011年4月26日，进入中国国家阶段的申请号为201180051580.1，名称为“包括电源的晶片规格封装件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及封装件，并且更具体地涉及包括电源和电路的晶片规格的封装件。

背景技术

半导体和电子工业使用材料接合技术，以在半导体/电路制造过程中将不同的基片接合在一起。直接接合是一种类型的接合技术，此种接合技术频繁地用于将不同的材料接合在一起。直接接合包括在不借助诸如粘合剂、蜡、焊料之类的特定接合剂的条件下将不同的材料接合在一起。直接接合技术可用于形成容纳电气部件的部件封装件。部件封装件可用于保护电气部件不受诸如压力变化、湿气、体液之类不同的环境条件的影响。

在一些示例中，部件封装件可在使部件封装件的基片紧密接触之后放置在炉子中，以使得在不同的基片之间形成共价键。由于形成直接接合部中所包括的此种加热过程会包括将接合部加热至升高了的温度，而封装件的温度敏感部件在放置于随后使用直接接合技术进行密封的封装件中时会经受热损坏。此外，由于形成直接接合部的过程会包括一个或多个加热和冷却循环，因而被接合的不同材料的热膨胀系数之间的失配会在不同的基片之间产生翘曲和热应力断裂。翘曲和热应力断裂会使得不同基片之间的接合部弱化，并且会降低使用直接接合技术形成的部件封装件的气密性。

发明内容

根据本发明的封装装置可构造成植入到患者体内或者患者的体外附连装置。封装装置包括至少两个基片，该至少两个基片气密地接合在一起，使得这两个基片在这两个基片之间形成封围空腔。控制模块可设置在封围空腔内，该封围空腔构造成确定患者的生理学参数和/或为患者提供电刺激。诸如电池之类的储能装置可包括在封围空腔内并且可为控制模块提供电力。

封装装置可在低温下由各种材料制成。在一些示例中，封装装置可包括半导体和/或绝缘基片(例如，硅和/或玻璃)。基片可使用激光辅助接合技术进行接合，该激光辅助接合技术在接合过程中在封装装置内保持相对较低的温度，使得封装装置中的各部件不会热损坏。附加地，使用低温接合技术生产的封装装置不会产生不利地影响封装件气密性的应力破裂。

在根据本发明的一个示例中，一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内，并且构造成为控制模块供给电力。

在根据本发明的另一示例中，装置包括第一基片、第二基片以及电池。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第一基片包括多个接合垫。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。电池容纳在该封围空腔中。电池包括设置在电池的底表面上的导电触件。导电触件连接于(例如，焊接于)多个接合垫中的两个或多个，使得电池的底表面面向第一基片包括接合垫的表面。