[发明专利]一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810220693.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108526747A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李国元;邱若谷;唐宇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二氧化铈 纳米颗粒 界面金属间化合物 锡银铜复合焊膏 焊点 纳米颗粒增强 机械性能 焊接可靠性 晶粒 复合焊膏 复合焊料 无铅焊膏 显微硬度 有效抑制 锡银铜 共混 细化 制备 生长 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，由锡银铜无铅焊膏和二氧化铈纳米颗粒共混得到，所述二氧化铈纳米颗粒在复合焊膏中的质量百分含量为0.05％～0.5％。
2.根据权利要求1所述的二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，所述锡银铜无铅焊膏中各原料组分：Ag 0.1～0.9％，Cu 0.5～1.5％，其余为Sn。
3.根据权利要求1所述的二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，所述氧化铈纳米颗粒的粒径为5～25nm。
4.根据权利要求1所述的二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，所述二氧化铈纳米颗粒在复合焊膏中的质量百分含量为0.1％。
5.权利要求1～4任一项所述的一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏的制备方法，其特征在于，将二氧化铈纳米颗粒添加到锡银铜无铅焊膏中，机械搅拌使二氧化铈纳米颗粒均匀分布在锡银铜无铅焊膏中，得到二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏。
6.根据权利要求5所述的一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏的制备方法，其特征在于，所述机械搅拌的速度为150-200r/min。
7.根据权利要求6所述的一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏的制备方法，其特征在于，所述机械搅拌的时间为45分钟以上。
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