[发明专利]一种节水环保的图形电镀方法

说明书

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种节水环保的图形电镀方法。

背景技术

线路板又称印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→退膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，外层线路的制作包括外层图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和退锡，而图形电镀的具体流程一般为：上板→除油→两级逆流水洗→微蚀→两级逆流水洗→浸酸→电镀铜→两级逆流水洗→预浸→电镀锡→两级逆流水洗→下板(下板后通常还会对空夹具进行退镀处理，并且退镀后对夹具进行两级逆流水洗)。现有技术中，除油、微蚀及电镀铜后的两级逆流水洗的方式通常均是向二级水洗缸中持续补充水，水由二级水洗缸的溢流口流向一级水洗缸并由一级水洗缸的溢流口排出。现有的两级水洗方式存在水用量大、废水排放量大及废水处理压力大的问题，生产环保性有待进一步提升。

发明内容

本发明针对现有生产线路板过程的图形电镀方法中两级水洗的方式存在水用量大、废水排放量大及废水处理压力大的问题，提供一种可显著减少水用量，减轻废水处理压力，提升生产环保性的图形电镀方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种节水环保的图形电镀方法，包括对生产板依次进行以下加工处理：除油、一级除油水洗缸逆流水洗、二级除油水洗缸逆流水洗、微蚀、一级微蚀水洗缸逆流水洗、二级微蚀水洗缸逆流水洗、浸酸、电镀铜、一级镀铜水洗缸逆流水洗、二级镀铜水洗缸逆流水洗、预浸、电镀锡、一级镀锡水洗缸逆流水洗、二级镀锡水洗缸逆流水洗，向二级镀铜水洗缸持续补充水，且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。

优选的，以大于9L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。

更优选的，以12L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例