[发明专利]一种印刷导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供一种印刷导电银浆，包括银粉、有机树脂、添加剂和溶剂，所述有机树脂为超支化树脂或超支化树脂与线性树脂的混合物，其中超支化树脂包括超支化丙烯酸树脂、超支化聚酯树脂和超支化环氧树脂的一种或两种以上混合物；所述银粉为片状银粉、椭球状银粉和球状银粉中的两种及其以上混合物，本发明能够利用超支化树脂为连接料，银在树脂表面形成多层结构，保证了良好的导电性，又保证了材料与基底的粘附性，球状银颗粒的加入能够有效填充片状银粉和椭球状银粉之间出现的缝隙，使得银粉之间形成更紧密的连接，从而保证了浆料的导电性。本发明还提供了该印刷导电银浆的制备方法。

技术领域

本发明涉及印刷电子材料领域，尤其涉及一种印刷导电银浆及其制备方法。

背景技术

印刷电子器件由于其简单的印刷制作工艺和对基底材料的无选择性，使其在大面积、柔性化、低成本电子器件应用领域有硅基半导体微电子器件无法比拟的优势，正在成为一个新兴的、具有巨大商业前景的朝阳产业，因而印刷电子技术的发展已受到全世界人们的广泛关注，成为当今多学科交叉、综合的前沿研究热点。为了构建印刷电子元器件以及开发其相关应用，高性能新型印刷电子浆料的研制成为印刷电子技术最关键的技术之一，使得印刷浆料的制备以及新工艺的开发已成为现代印刷电子领域的热点和难点。

在现有的电子浆料领域里，导电银浆具有导电率高，性能稳定的优点，是制备多种先进电子元器件的关键功能材料，广泛应用于触摸屏、薄膜开关、键盘、RFID射频识别、柔性印刷电路板、太阳能电池等领域。而目前大部分导电银浆需要在较高的温度下烧结导电，无法满足印刷电子对于低温及柔性基底的需求，此外，目前也有一些低温导电银浆，但烧结温度大都在120度以上，固化时间长，稳定性能低、易氧化，导电性能差。因此，开发一种低温快速固化的高导电银浆对印刷电子产业的发展具有重大意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温快速固化的高导电印刷银浆及其制备方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种印刷导电银浆，包括银粉、有机树脂、添加剂和溶剂，所述有机树脂为超支化树脂或超支化树脂与线性树脂的混合物，其中超支化树脂包括超支化丙烯酸树脂、超支化聚酯树脂和超支化环氧树脂的一种或两种以上混合物；所述银粉为片状银粉、椭球状银粉和球状银粉中的两种及其以上混合物。

进一步的，所述超支化树脂的端基为氨基、羧基、巯基和羟基中的一种或两种以上的组合。

进一步的，所述超支化树脂的分子量为5000～200000g/mol。

进一步的，所述线性树脂为聚酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂或氯醋树脂中的任意一种。

进一步的，所述银粉的表面均经过表面活性剂处理，所述表面活性剂为硬脂酸、十六醇、十二醇、油酸、对氨基苯甲酰胺、硬脂酰胺或硫代乙酰胺中的任意一种。

进一步的，所述添加剂为曲拉通、丙三醇、分散剂BYK-105、分散剂BYK-106、分散剂BYK-2001、松油醇和乙二醇中的一种或两种以上混合物。

进一步的，所述溶剂为乙酸丁酯、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、异佛尔酮、己二酸二甲酯和己二酸二乙酯中的一种或两种以上混合物。

本发明还提出了一种印刷导电银浆的制备方法，包括如下步骤：

S1、将有机树脂和部分溶剂搅拌混合均匀，搅拌温度为0-30℃，得到初步有机载体，其中有机树脂为超支化树脂或超支化树脂与线性树脂的混合物，其中超支化树脂包括超支化丙烯酸树脂、超支化聚酯树脂和超支化环氧树脂的一种或两种以上混合物；

S2、向S1中得到的初步有机载体中加入添加剂和剩余溶剂混匀，搅拌并使固体粉末完全混入液相中，继续搅拌10-15min，得到混合浆料，其中所述银粉为片状银粉、椭球状银粉和球状银粉中的两种及其以上混合物；