[发明专利]导热片的制造方法、导热片及散热部件

说明书

本发明提供使片自身带有粘性，提高对发热体或散热体的贴合性从而降低热阻，并且，不使用粘合剂等进行临时固定的导热片。具有：通过将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化，而得到导热性树脂组成物的成型体的工序；将成型体切割成片状而得到成型体片的工序以及利用从片主体(7)渗出的粘合剂树脂的未固化成分(8)覆盖片主体(7)的整个表面的工序。

本申请是国际申请日为2014年6月27日、国际申请号为PCT/JP2014/067152、进入中国申请号为201480035599.0、发明名称为“导热片的制造方法、导热片及散热部件”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及配置于半导体元件等电子部件与散热部件之间的导热片的制造方法、导热片及具备导热片的散热部件。

本申请以2013年7月1日在日本申请的日本专利申请号特愿2013-138461和2014年6月16日在日本申请的日本专利申请号特愿2014-123047为基础主张优先权，并通过参照这些申请来引用于本申请。

背景技术

以往，就搭载于个人计算机等各种电气设备或其他设备的半导体元件而言，由于驱动产生热量，如果产生的热量被储积则会对半导体元件的驱动或周边设备带来不良影响，因此人们使用了各种冷却手段。半导体元件等电子部件的冷却方法广为人知的有在该设备安装风扇来冷却设备壳体内的空气的方式，和在该应冷却的半导体元件安装散热风扇或散热板等散热片(heat sink)的方法等。

在半导体元件安装散热片从而进行冷却的情况下，为了有效地将半导体元件的热量散热，在半导体元件和散热片之间设置有导热片。作为导热片被广泛使用的有在硅树脂中分散地含有碳纤维等导热性填料等的填充剂的导热片(参照专利文献1)。

这些导热性填料具有导热的各向异性，例如，众所周知，在使用碳纤维作为导热性填料的情况下，在纤维方向具有约600W/m·K～1200W/m·K的导热率，在使用氮化硼的情况下，在面方向具有约110W/m·K的导热率，在与面方向垂直的方向具有约2W/m·K的导热率，具有各向异性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-23335号公报

发明内容

技术问题

这里，个人计算机的CPU等电子部件随着其高速化、高性能化，其散热量具有逐年增大的趋势。然而，相反地，处理器等的芯片尺寸随着精细硅电路设计的进步而成为与以往相同的尺寸或比以往小的尺寸，每单位面积的热通量变高。因此，为了避免由该温度上升引起的不良现象等，要求有效地对CPU等电子部件进行散热、冷却。

为了提高导热片的散热特性，要求降低作为表示热量传递难度的指标的热阻。为了降低热阻，有效的做法是提高作为发热体的电子部件或散热片等的相对于散热体的贴合性。

可是，如果碳纤维等导热性填料在片表面露出，则相对于发热体或散热体的跟随性、贴合性差，无法充分降低热阻。此外，为了使导热性填料没入片内，还提出了高负荷地将导热片夹在发热体与散热体之间的方法，但是在用于要求低负荷的发热体的情况下，导热性填料不没入片内从而无法降低热阻。

此外，如果碳纤维等导热性填料在片表面露出，则片表面的微粘性(粘性)降低，无法临时固定于发热体或散热体。因此，在将导热片安装于发热体和散热体之间时，就需要另行使用粘合片或粘合剂进行临时固定。可是，如果夹着这样的粘合片或粘合剂，安装工序就变得复杂。

于是，本发明的目的在于提供通过使片自身带有粘性，来提高相对于发热体或散热体的贴合性从而具有优良的导热性，此外，能够不使用粘合剂等而进行临时固定从而具有优良的装配性的导热片的制造方法、导热片及使用导热片的散热部件。

技术方案