[发明专利]树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板

说明书

本发明涉及树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板。本发明提供包含特定的苯乙烯系聚合物、特定的无机填料和固化剂的树脂组合物，其中，苯乙烯系聚合物为特定的酸改性苯乙烯系聚合物，树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足特定的条件。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板。

背景技术

近年来，随着柔性印刷布线板(FPC)中传输信号的高速化，信号的高频化在不断发展。伴随这一现象，对于FPC用材料进一步要求高频区段中的低介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)。其中，伴随FPC的高密度化，进行了下述操作：制成3层以上的多层、减小盲孔(blind via)等的直径。与此同时，对于用于粘合FPC的各种构件的粘合剂进一步要求优异的低介电特性及优异的UV激光加工性。

日本特开2016-135859号公报中，公开了含有聚酰亚胺化合物、改性聚丁二烯及无机填充剂、且低介质损耗角正切特性优异的树脂组合物。

另外，日本特开平6-13495号公报中，公开了在氟系树脂中配合聚酰亚胺、赋予了UV激光加工性的低介电树脂组合物。

日本特开2004-175983号公报中，公开了通过向氟系树脂中添加紫外线吸收物质(其是在氧化钛、氧化锌的表面涂覆氧化铝、二氧化硅、硬脂酸而成的)从而赋予了UV激光加工性的树脂组合物。

日本特开2006-63297号公报中，公开了下述低介电常数绝缘性树脂组合物，所述低介电常数绝缘性树脂组合物包含低介电常数化剂(其是在多孔物质(二氧化硅)的孔部填充有聚苯乙烯、聚烯烃等低介电常数化成分而成的)和绝缘性树脂组合物。

发明内容

但是，专利文献1及2中公开的树脂组合物由于包含聚酰亚胺，故而吸水率高。因此，在高湿度条件下，这些树脂组合物的介质损耗角正切特性恶化，无法适当地传递传输信号。

对于专利文献3中公开的树脂组合物而言，作为树脂，其包含氟系树脂作为主要成分，故而在常态下，介电特性优异，并且吸水率也低，因此，在高湿度条件下介质损耗角正切也不会恶化，能够适当地传递传输信号。然而，由于其包含氟树脂作为主要成分，故而缺乏密合性。因此，该树脂组合物无法实用性良好地用作FPC用材料。

对于专利文献4中公开的树脂组合物而言，低介电常数化成分的配合量少，为46％。另外，该树脂组合物是通过配合环氧树脂及酚醛树脂而形成的，因此，推测固化后生成的羟基、未反应酚醛树脂的羟基的比例多。结果，固化后的组合物的介电常数在最佳情况下为2.9，无法应对近年来的低介电常数化。另外，固化后的树脂组合物的羟基的比例大，因此具有高的吸水率，结果，在高湿环境下介质损耗角正切恶化。

因此，本发明的目的在于提供高湿度条件下的介电特性、UV激光加工性及密合性优异的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本申请发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，以特定的比例包含特定的苯乙烯系聚合物、特定的无机填料和固化剂、且光的吸收率及雾度值在特定范围内的树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]树脂组合物，其是包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂的树脂组合物，其中，

所述苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，

所述无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，

所述无机填料的粒径为1μm以下，

相对于所述苯乙烯系聚合物100质量份而言，所述无机填料的含量为20～80质量份，