[发明专利]树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板

权利要求书

1.树脂组合物，其包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂，其中，

所述苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，

所述酸改性苯乙烯系聚合物为酸改性苯乙烯系弹性体，

所述酸改性苯乙烯系弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的酸改性物，

所述无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，

所述无机填料的粒径为1μm以下，

相对于所述苯乙烯系聚合物100质量份而言，所述无机填料的含量为20～80质量份，

所述树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足下述式(A)及(B)，

X≤50…(A)

Y≥40…(B)

式中，X表示波长为355nm的光的吸收率，单位为％，Y表示雾度值，单位为％。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体中含有的不饱和双键的全部或一部分被氢化。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述固化剂为选自由环氧树脂、碳二亚胺化合物及噁唑啉化合物组成的组中的1种以上固化剂。

4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，固化后的所述树脂组合物的介电常数小于2.8，固化后的所述树脂组合物的介质损耗角正切小于0.006，

其中，介电常数和介质损耗角正切是使用Agilent Technologies公司制NetworkAnalyzer N5230A SPDR在23℃的气氛下以频率为5GHz的条件测定的。

5.粘合膜，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

6.如权利要求5所述的粘合膜，其中，固化后的所述粘合膜具有2～200μm的厚度。

7.覆盖膜，其具有将粘合层和电绝缘层进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

8.层合板，其具有将粘合层、电绝缘层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述粘合层具有第一面和与所述第一面相对的第二面，

在所述粘合层的第一面上层合有所述电绝缘层，在所述粘合层的第二面上层合有所述铜箔。

9.带树脂的铜箔，其具有将粘合层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

10.带树脂的覆铜层合板，其具有将粘合层、电绝缘层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述电绝缘层具有第一面和与所述第一面相对的第二面，

在所述电绝缘层的第一面上层合有所述粘合层，在所述电绝缘层的第二面上层合有所述铜箔。

11.如权利要求10所述的层合板，其中，对所述层合板进行下述(1)及(2)的处理时，在切割部位的水平方向的切割面上形成的凹陷的水平方向的最大长度为5μm以下，

(1)通过除去所述铜箔，从而形成除去部位；

(2)通过向所述除去部位照射波长为355nm的激光，从而在所述除去部位的垂直方向上形成切割部位。