[发明专利]开关装置和设计开关装置的方法

权利要求书

1.一种开关装置，包括：

封装件；

被布置在所述封装件中的开关，所述开关包括控制端子、第一负载端子和第二负载端子，其中，所述开关的所述第二负载端子经由第一电连接与所述封装件的第一引脚连接，其中，所述第二负载端子经由第二电连接耦接至所述封装件的与所述第一引脚不同的第二引脚，其中，所述第二电连接至少部分地不同于所述第一电连接；和

磁场传感器装置，其被布置成与所述第一电连接相邻,

其中，所述磁场传感器装置被连接到所述第二引脚，所述第二引脚用作接地连接。

2.根据权利要求1所述的开关装置，其中，所述控制端子电耦接至所述封装件的第三引脚，并且所述第一负载端子电耦接至所述封装件的第四引脚。

3.根据权利要求2所述的开关装置，其中，所述第三引脚和所述第二引脚被配置成耦接至驱动器电路以驱动所述开关的切换。

4.根据权利要求2所述的开关装置，还包括驱动所述开关的切换的驱动器电路，其中，所述驱动器电路耦接至所述第二引脚和所述第三引脚。

5.根据权利要求1所述的开关装置，其中，所述第一负载端子耦接至所述封装件的第四引脚，其中，所述磁场传感器装置包括耦接至所述封装件的第五引脚的第一信号输出端和耦接至所述封装件的第六引脚的第二信号输出端，其中，所述第五引脚和所述第六引脚被布置在所述第四引脚的相对侧上。

6.根据权利要求1所述的开关装置，其中，所述磁场传感器装置包括第一电源端子和第二电源端子，其中，所述第一电源端子耦接至所述封装件的第七引脚，并且所述第二电源端子耦接至所述第二引脚。

7.根据权利要求1所述的开关装置，其中，所述开关包括金属氧化物半导体场效应晶体管，其中，所述第二负载端子是源极端子。

8.一种开关装置，包括：

封装件；

被布置在所述封装件中的开关，所述开关包括控制端子、第一负载端子和第二负载端子；和

被设置在金属连接夹上的磁场传感器装置，

其中，所述开关的所述第二负载端子经由第一电连接与所述封装件的第一引脚连接，其中，所述第二负载端子经由第二电连接耦接至所述封装件的与所述第一引脚不同的第二引脚，其中，所述第二电连接至少部分地不同于所述第一电连接，以及

其中，所述第一电连接包括所述金属连接夹，所述金属连接夹起始于包括所述开关的半导体芯片管芯的第二负载端子接触区域处,以及

其中，所述磁场传感器装置被连接到所述第二引脚，所述第二引脚用作接地连接。

9.根据权利要求8所述的开关装置，其中，所述第二电连接包括起始于所述第二负载端子接触区域处的接合线。

10.根据权利要求8所述的开关装置，其中，所述第二电连接包括起始于所述金属连接夹处的接合线。

11.一种开关装置，包括：

封装件；

被布置在所述封装件内的功率开关芯片管芯，所述功率开关芯片管芯包括控制端子接触区域、第一负载端子接触区域和第二负载端子接触区域，其中，所述控制端子接触区域耦接至所述封装件的第一引脚，其中，所述第一负载端子接触区域耦接至所述封装件的不同于所述第一引脚的第二引脚；

金属连接夹，其将所述第二负载端子接触区域耦接至所述封装件的第三引脚，

被设置在所述金属连接夹上的电流传感器装置；以及

电连接，其将所述第二负载端子接触区域耦接至所述封装件的不同于所述第三引脚的第四引脚，

其中，所述电流传感器装置被连接到所述第四引脚，所述第四引脚用作接地连接。

12.根据权利要求11所述的开关装置，其中，所述电流传感器装置包括磁场传感器装置。