[发明专利]一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后在第一部分底铜的表面镀锡；去除初始阶梯槽底部的未镀锡区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜后去除第二部分底铜；进行退锡操作，露出第一部分底铜。本发明实施例在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法及PCB。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方法主要有两种：

一种为控深铣方式。此方式不仅控深难度比较大，很难通过控深铣到指定线路层，从而无法满足设计要求；而且无法在槽底制作金属线路图形。

另外一种为预先制作槽底的金属线路图形，再采用填充或者埋入垫片的方式制作阶梯槽。该方式不仅需要进行垫片填充/埋入操作和垫片取出操作，制作工艺复杂，操作复杂困难，不适合大批量制作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，克服现有技术存在的无法铣到指定线路层、制作工艺复杂以及不适合大批量制作的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，包括：

将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，所述初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；

去除所述初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后在所述第一部分底铜的表面镀锡；

去除所述初始阶梯槽底部的未镀锡区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜后去除所述第二部分底铜；

进行退锡操作，露出所述第一部分底铜。

可选的，所述初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值在0-3mil范围内。

可选的，所述残留树脂层的去除方式包括：二氧化碳激光烧蚀、等离子蚀刻或者强酸咬蚀方式。

可选的，所述制作方法中，在将多张芯板压合形成PCB之后，在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽之前，还包括：

在所述PCB上，开设多个贯通所述PCB上下外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化通孔；所述预设区域覆盖各个所述金属化通孔在相应外层表面的投影区域。

可选的，所述制作方法还包括：在去除所述初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层的同时，去除所述初始阶梯槽底部的预定孔环区域的残留树脂层。

可选的，所述制作方法还包括：在所述第一部分底铜的表面镀锡的同时，在各个所述金属化通孔的内壁镀锡。

可选的，所述制作方法还包括：预先在所述PCB上制作外层线路图形，在所述第一部分底铜的表面镀锡的同时在所述外层线路图形的表面镀锡。