[发明专利]一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201810107793.5 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108112175B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平;陈正清;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 制作 去除 树脂层 图形化 残留 阶梯槽深度 表面镀锡 金属线路 图形区域 预设区域 制作过程 垫片 镀锡 芯板 压合 | ||
1.一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，所述初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；
去除所述初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后在所述第一部分底铜的表面镀锡；
去除所述初始阶梯槽底部的未镀锡区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜后去除所述第二部分底铜；
进行退锡操作，露出所述第一部分底铜。
2.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述初始阶梯槽的深度与预定阶梯槽深度的差值在0-3mil范围内。
3.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述残留树脂层的去除方式包括：二氧化碳激光烧蚀、等离子蚀刻或者强酸咬蚀方式。
4.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在将多张芯板压合形成PCB之后，在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽之前，还包括：
在所述PCB上，开设多个贯通所述PCB上下外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化通孔；所述预设区域覆盖各个所述金属化通孔在相应外层表面的投影区域。
5.根据权利要求4所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在去除所述初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层的同时，去除所述初始阶梯槽底部的预定孔环区域的残留树脂层。
6.根据权利要求4所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述第一部分底铜的表面镀锡的同时，在各个所述金属化通孔的内壁镀锡。
7.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：预先在所述PCB上制作外层线路图形，在所述第一部分底铜的表面镀锡的同时在所述外层线路图形的表面镀锡。
8.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，采用化学蚀刻方式去除所述第二部分底铜。
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