[发明专利]焊接方法

说明书

本发明涉及一种焊接方法。所述焊接方法包括以下步骤：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间；于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；将所述芯片置入所述焊接空间中；以及利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上。所述焊接方法无污染且定位容易。

技术领域

本发明涉及一种焊接方法。

背景技术

在现有的工业设计中，经常需要利用焊接工艺来接合两个工件。例如，在焊接过程中会采用焊膏来焊接，但焊膏会给产品本身带来污染。而为了避免焊膏带来的污染，在另一种焊接方法中则采用焊片来辅助焊接，但所述焊片难以定位。

发明内容

基于此，有必要提供一种无污染且定位容易的焊接方法。

一种焊接方法，包括以下步骤：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间；于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；将所述芯片置入所述焊接空间中；以及利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上。

在其中一个实施方式中，所述第一工件还包括第一主体部，所述第一焊接定位部凸设于所述第一主体部的一端，所述第二工件还包括第二主体部，所述第二焊接定位部凸设于所述第二主体部的一端。

在其中一个实施方式中，所述第一工件还包括第一倾斜部，所述第一倾斜部的相对两侧分别连接所述第一主体部与所述第一焊接定位部。

在其中一个实施方式中，所述第一主体部与所述第一焊接定位部平行设置。

在其中一个实施方式中，所述第二工件还包括第二倾斜部，所述第二倾斜部的相对两侧分别连接所述第二主体部与所述第二焊接定位部。

在其中一个实施方式中，所述第二主体部与所述第二焊接定位部平行设置。

在其中一个实施方式中，所述第一倾斜部与所述第二倾斜部上均形成有褶皱表面，所述褶皱表面上形成有多个褶皱凹槽。

在其中一个实施方式中，所述第一主体部的表面与所述第二主体部的表面共面。

在其中一个实施方式中，所述第二焊接定位部远离所述第二主体部的一侧凸设形成有护边，所述护边部分挡设所述焊接空间。

在其中一个实施方式中，所述第二焊接定位部的表面为平面，所述护边的延伸方向相对所述第二焊接定位部倾斜。

由于在所述焊接方法中，采用了焊片来代替焊膏，因此避免了污染。而且采用所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部形成的焊接空间来定位芯片，从而使得所述芯片上的焊片的定位较为容易。

附图说明

图1为一实施例的焊接方法的步骤流程图。

图2为一实施例的焊接过程的焊接成品的平面示意图。

图3为一实施例的焊接工具与安全罩的立体示意图。

图4为图3中A处的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。