[发明专利]PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法

说明书

本发明提供一种PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法。所述PCB板支撑交握装置包括：支撑交握块、连接板、汽缸以及抽真空装置；所述支撑交握块与连接板固定连接，所述支撑交握块的支撑面上设有吸附槽，所述抽真空装置与所述吸附槽连通，所述连接板与所述汽缸相连，在PCB板交握时，通过抽真空装置将所述吸附槽抽真空，从而利用所述吸附槽吸附住所述PCB板，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板、对应液晶显示面板设置的背光模组以及与所述液晶显示面板电性连接的驱动电路。其中，液晶显示面板是液晶显示器的主要组件，但液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)和彩膜(CF)制程、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

其中，在模组组装制程时，需要进行驱动IC与印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)压合，操作过程为将PCB板置于PCB板本压机上并进行定位，随后将驱动IC压合到所述PCB板上，最后通过一支撑交握装置将完成压合支撑的PCB板从所述本压载台上卸下，并交握到一接收载台上，其中支撑交握装置的交握过程为支撑交握块上升带动PCB板上升，同时接收载台移动到所述支撑交握块的下方，随后支撑交握块在带动PCB板下降，以将所述PCB板交握到接收载台上，此时在支撑交握块上升和下降的过程中PCB板与支撑交握块之间缺乏固定，容易发生PCB板被顶翻或滑落的情况，尤其是在目前PCB板尺寸越来越小的情况下，这种PCB板被顶翻或滑落的问题的发生机率也越来越高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板支撑交握装置，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。

本发明的目的还在于提供一种PCB板交握方法，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。

为实现上述目的，本发明提供了一种PCB板支撑交握装置，包括：支撑交握块、连接板、汽缸以及抽真空装置；

所述支撑交握块与连接板固定连接，所述支撑交握块的支撑面上设有吸附槽，所述抽真空装置与所述吸附槽连通，所述连接板与所述汽缸相连。

所述支撑交握块的数量为多个，所述多个支撑交握块平行间隔排列，每一个支撑交握块均与所述连接板固定连接。

所述PCB板支撑交握装置用于安装在PCB板本压机上。

所述支撑交握块包括：依次连接的抽真空部、支撑部、第一连接部及第二连接部，所述支撑部与所述抽真空部垂直，所述第一连接部与所述抽真空部平行，所述第二连接部与所述支撑部平行。