[发明专利]PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法有效
申请号: | 201810085821.8 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108076594B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 戴军;梁军;邓忠国;黄铭杰;赵艳彬;石长青 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;G02F1/13 |
代理公司: | 44265 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人: | 林才桂;王中华 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附槽 支撑 抽真空装置 连接板 汽缸 抽真空 流畅性 滑落 破片 吸附 连通 | ||
1.一种PCB板支撑交握装置,其特征在于,包括:支撑交握块(1)、连接板(2)、汽缸(3)以及抽真空装置(4);
所述支撑交握块(1)与连接板(2)固定连接,所述支撑交握块(1)的支撑面上设有吸附槽(5),所述抽真空装置(4)与所述吸附槽(5)连通,所述连接板(2)与所述汽缸(3)相连;
所述支撑交握块(1)包括:依次连接的抽真空部(11)、支撑部(12)、第一连接部(13)及第二连接部(14),所述支撑部(12)与所述抽真空部(11)垂直,所述第一连接部(13)与所述抽真空部(11)平行,所述第二连接部(14)与所述支撑部(12)平行;
所述抽真空部(11)的顶面、支撑部(12)的顶面及第一连接部(13)的顶面在同一平面,所述抽真空部(11)的底面、第一连接部(13)的底面及第二连接部(14)的底面在同一平面且低于所述支撑部(12)的底面;
所述支撑交握块(1)的数量为多个,所述多个支撑交握块(1)平行间隔排列,每一个支撑交握块(1)均与所述连接板(2)固定连接;
所述第二连接部(14)上形成有连接孔(9),所述支撑交握块(1)通过所述连接孔(9)与所述连接板(2)固定连接。
2.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置,其特征在于,所述PCB板支撑交握装置用于安装在PCB板本压机(7)上。
3.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置,其特征在于,所述抽真空部(11)、支撑部(12)、第一连接部(13)及第二连接部(14)一体成型制得。
4.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置,其特征在于,所述吸附槽(5)形成于所述抽真空部(11)的顶面,所述吸附槽(5)的侧壁形成有通孔(6),所述抽真空装置(4)通过所述通孔(6)与所述吸附槽(5)连通。
5.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置,其特征在于,所述连接板(2)上形成有汽缸连接孔(21),所述连接板(2)通过所述汽缸连接孔(21)与所述汽缸(3)相连。
6.一种PCB板交握方法,其特征在于,应用于如权利要求1至5任一项所述的PCB板支撑交握装置,包括如下步骤:
步骤S1、抽真空装置(4)将吸附槽(5)抽真空,以通过所述吸附槽(5)吸附住所述支撑交握块(1)上的PCB板;
步骤S2、所述汽缸(3)带动所述连接板(2)上升,所述连接板(2)带动所述支撑交握块(1)以及置于支撑交握块(1)上的PCB板上升;
步骤S3、待交握的载台移动到预设的交握位置;
步骤S4、所述汽缸(3)带动所述连接板(2)下降,所述连接板(2)带动所述支撑交握块(1)以及置于支撑交握块(1)上的PCB板下降;
步骤S5、所述吸附槽(5)破真空,使得所述PCB板交握到所述待交握的载台上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810085821.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种涂有耐磨材料的FPC保压机
- 下一篇:电路板中间组装体以及电路板制造方法