[发明专利]显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810083305.1 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108155220B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 陈继峯 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基板 显示面板 显示装置 走线 驱动 焊垫 通孔 背面设置 无边框 窄边框 穿出 制造 承载
【说明书】:

发明公开一种显示装置的制造方法。所述显示面板包括基板以及承载于所述基板上的驱动走线,所述基板开设有通孔,且所述基板的背面设置有焊垫,所述驱动走线的一端位于所述基板的正面,所述驱动走线的另一端从所述通孔穿出并与所述焊垫连接。基于此,本发明能够有利于显示装置的窄边框及无边框设计。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,具体涉及显示装置的线路排布,尤其涉及一种显示装置的制造方法。

背景技术

图1是现有显示面板一实施例的走线布局示意图。如图1所示,显示面板10包括显示区(Active Area)11和分设于显示区11四周的上边框区121、下边框区122、左边框区123及右边框区124。这四个边框区作为非显示区可用作排布驱动走线13,驱动走线13的一端连接显示区11内的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)等器件,另一端经由非显示区并最终连接至下边框区122内的走线焊接区,对走线焊接区内的焊垫(Pad)14施加驱动信号,显示面板10即可实现显示。

为了实现更高的屏占比和提升产品的外观质感,对采用上述显示面板10的显示装置进行窄边框(Borderless)及无边框(Bezel Free)设计已成为业界趋势。为了迎合这一趋势,部分驱动走线13可藏布于显示区11后方,但这却很难满足高解析度(High PPI,HighPixels Per Inch)的设计要求。于此,业界还提供了以下两种窄边框设计。

图2是现有技术中采用窄边框设计的显示装置一实施例的剖面结构示意图。结合图1和图2所示,对于采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)设计的显示装置20,FPC 21弯折180°后与显示面板10的驱动走线连接,包括驱动IC 211在内的驱动电路设置于FPC 21的背面,即隐藏于显示面板10的后方。但是,FPC 21具有一定程度的刚性,其弯折产生的应力可能影响与驱动走线13的连接,容易导致驱动信号无法传送至显示面板10。为了避免该情形发生,FPC 21的弯折区必须具有预定尺寸,即其弯折的最外缘至显示面板10的接合区的距离d1必须大于一定值,而这无疑不利于减少下边框区122的尺寸。

图3是现有技术中采用窄边框设计的显示装置另一实施例的剖面结构示意图。结合图1和图3所示,对于采用柔性显示面板(Flexible Display)10设计的显示装置30,电路板31设置于显示面板10的背面,显示面板10弯折180°后与电路板31连接。此种设计虽然可以降低弯折区d2的尺寸,但其作用十分有限,并且容易造成以金属材质为主的驱动走线13断裂,同样会导致驱动信号无法传送至显示面板10。

由此可见,现有的窄边框及无边框设计仍需改善。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种显示装置的制造方法,能够有利于显示装置的窄边框及无边框设计。

本发明一实施例的显示面板,包括基板以及承载于基板上的驱动走线,所述基板开设有通孔,且基板的背面设置有焊垫,驱动走线的一端位于基板的正面,驱动走线的另一端从通孔穿出并与焊垫连接。

本发明一实施例的显示装置,包括电路板及上述显示面板,所述电路板与所述显示面板的焊垫连接。

本发明一实施例的显示装置的制造方法,包括:

提供一衬底基材;

在所述衬底基材上形成第一导电图案;

在所述衬底基材上形成覆盖所述第一导电图案的基板,所述基板开设有暴露所述第一导电图案的通孔;

在所述基板上形成第二导电图案,所述第二导电图案填充所述通孔并与所述第一导电图案连接;

在第二导电图案上形成TFT,所述TFT与所述第二导电图案连接;

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