[发明专利]一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法

说明书

本发明属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，确保陶瓷线路板的可靠性，规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；另外，机械打磨凸出陶瓷基板上下两表面的各金属柱的两端，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，故，该陶瓷基板适于制作成精细的陶瓷线路板，显然，该陶瓷线路板能兼顾到精细制作和高可靠性。

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法。

背景技术

随着LED芯片技术的发展，LED产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(简称SMD)封装结构再到功率型封装结构。众所周知，LED的散热性能对LED芯片的效率、寿命、可靠性等有重大影响，这就要求LED封装具有良好的散热功能。因陶瓷基板具有高散热、低电阻、寿命长、耐电压等性能，因而，LED封装基板从传统的玻璃环氧树脂到以铝或铜为主要材料的基板，逐渐转移到以高导热的陶瓷材料为主要材料的新型LED陶瓷基板上。以DPC陶瓷基板(又称直接镀铜陶瓷板)为例，其因较高的性价比已在众多的电子封装基板中具有较强的竞争力，成为未来功率型LED封装的发展趋势。

无论哪种基板，为实现基板各层的信号导通，通常需在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。然而，传统双面陶瓷基板主要的两种覆铜方式分别存在以下缺陷：(1)烧结铜方式，通常，此方式需要板材的铜厚一般在10oz以上，且此类板材一般没有金属化孔，如有通孔，则通常采用金属填料填孔烧结以金属化通孔，显然，此方式不利于制作精细的线路板；(2)电镀铜方式，通常，该方式采用电镀填孔工艺来金属化通孔，然而，该方式容易造成通孔内有空洞，且空洞中易藏有电镀药水，这样，使用过程中，空洞内的电镀药水会对通孔进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，最终致使产品存在较大的风险，可靠性降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，用以解决现有技术中存在的传统陶瓷基板不适于制作精细的线路板，或者适于制作成精细线路板但因容易有空洞导致可靠性较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该带金属化通孔的陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。

进一步地，所述金属层组包括磁控真空溅射于所述陶瓷基板上的第一金属层和磁控真空溅射于所述第一金属层上的第二金属层，且所述第一金属层和所述第二金属层的总厚度小于或等于1um。

进一步地，所述第一金属层为金属钛层，所述第二金属层为铜层。

进一步地，各所述金属柱由银浆烧结固化后形成。

进一步地，所述陶瓷基板的厚度小于或等于0.5mm。

进一步地，所述各所述连接通孔的孔径大小为0.05mm～0.2mm。

本发明的目的还提供了一种带金属化通孔的陶瓷线路板的制造方法，用以解决现有技术中存在的传统陶瓷基板的通孔金属化方式无法兼顾适于制作精细的线路板和保证线路板可靠性的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板的制造方法，所述制造方法的步骤包括：

S10：准备陶瓷基板；