[发明专利]一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。

2.根据权利要求1所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述金属层组包括磁控真空溅射于所述陶瓷基板上的第一金属层和磁控真空溅射于所述第一金属层上的第二金属层，且所述第一金属层和所述第二金属层的总厚度小于或等于1um。

3.根据权利要求2所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述第一金属层为金属钛层，第二金属层为铜层。

4.根据权利要求2所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，各所述金属柱由银浆烧结固化后形成。

5.根据权利要求1至4任一项所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度小于或等于0.5mm。

6.根据权利要求5所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述各所述连接通孔的孔径大小为0.05mm～0.2mm。

7.一种带金属化通孔的陶瓷线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：

S10：准备陶瓷基板；

S20：对所述陶瓷基板进行激光钻孔以加工出各连接通孔；

S30：往各所述连接通孔内浇灌金属浆料，并烧结固化所述金属浆料以形成金属柱；

S40：机械打磨各所述金属柱，以使各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；

S50：往所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射一层能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组；

S60：加厚所述金属层组；

S70：在加厚后的所述金属层组上蚀刻出外层线路图形。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S50中包括以下步骤：

S51：往所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射一层能与所述陶瓷基板牢固结合的第一金属层；

S52：往所述第一金属层上磁控真空溅射一层第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层的总厚度小于或等于1um。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S10中备用的所述陶瓷基板的厚度小于或等于0.5mm。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S20中激光加工出的各所述连接通孔的孔径大小为0.05mm～0.2mm。