[发明专利]分离柔性基板与刚性导电载体的方法

说明书

提供了一种分离柔性基板与刚性导电载体的方法，其包括：使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触，其中刚性导电载体上形成有柔性基板；以及在刚性导电载体的第二端与导电溶液上施加电压，以分离刚性导电载体与柔性基板，其中导电溶液能够腐蚀刚性导电载体的朝向柔性基板的表面。

技术领域

本公开涉及柔性基板，具体涉及一种分离柔性基板与刚性导电载体的方法。

背景技术

柔性电子器件是在塑料等柔性基底上加工制备的可以弯曲、折叠，或者可拉伸的电子或光电子器件。柔性电子器件在柔性显示、电子皮肤、传感、太阳能电池以及能源存储等领域已经展现出巨大的应用潜力。柔性电子器件不仅要满足较高的性能标准，同时也要能够实现与人体间更加友好的交互方式。这就要求柔性电子器件厚度减薄，实现轻薄的柔性薄膜器件。比如，柔性电子皮肤器件要与人体皮肤等组织器官结合，器件的整体厚度需要大幅减薄，从而实现器件与皮肤组织的共形接触。柔性显示电子器件的厚度也在减薄，从而可以实现更小曲率的卷曲和曲面显示。

加工这类柔性电子器件，都需要首先将柔性基板紧固地粘附在刚性的支撑基底上，避免尺寸延展带来的对位困难，然后才能利用光刻、蒸镀等微加工工艺完成器件制备。但是，器件加工完毕后，如何将器件与其粘附的刚性支撑基底实现无应力、高效率的分离，同时又不损伤器件原有的性能，是柔性电子器件制备过程中十分关键的一步工艺。现有的实现这一分离工艺的方法，主要是传统的牺牲层工艺和激光剥离工艺，但都存在明显的劣势。

传统的牺牲层工艺需要在柔性基板和刚性支撑衬底之间引入可以被腐蚀的牺牲层。器件制备完成后，通过将器件整片浸没于腐蚀液中，腐蚀去除牺牲层，实现分离。这样的过程引入了新的工艺步骤，增加了器件成本，效率低下。此外，上层器件浸没于腐蚀液中，容易导致器件失效，性能下降，良率降低。

激光剥离工艺虽然效率高，但是激光设备昂贵，寿命有限，而且该工艺只能应用于特定的不透明的柔性PI衬底，使用范围非常局限。

发明内容

本公开提供了一种分离柔性基板与刚性导电载体的方法，其包括：

使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触，其中刚性导电载体上形成有柔性基板；以及

在刚性导电载体的第二端与导电溶液上施加电压，以分离刚性导电载体与柔性基板，

其中导电溶液能够腐蚀刚性导电载体的朝向柔性基板的表面。

在一些实施方式中，使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触的步骤还包括：

使刚性导电载体的第一端的、朝向柔性基板的表面与导电溶液相接触。

在一些实施方式中，柔性基板上形成有电子器件。

在一些实施方式中，使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触的步骤还包括：

保持形成在柔性基板上的电子器件与导电溶液相分离。

在一些实施方式中，刚性导电载体包括刚性导电基底和位于刚性导电基底上的牺牲层，其中牺牲层与柔性基板相接触，并且导电溶液能够腐蚀牺牲层。

在一些实施方式中，导电溶液包括电解质溶液。

在一些实施方式中，刚性导电载体包括P型掺杂硅层，并且柔性基板与P型掺杂硅层相接触。

在一些实施方式中，在刚性导电载体的第二端与导电溶液上施加电压的步骤包括：

使刚性导电载体的第二端与电源的正极相连接，以及使导电溶液与电源的负极相连接。

在一些实施方式中，柔性基板包括以下中至少之一：聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、以及聚对苯二甲酸乙二酯。

附图说明