[发明专利]电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。该电路板组件的组装方法在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，并切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，最后去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例通过刀具切除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。

背景技术

近年来，电子设备如智能手机往轻薄方向发展，因为消费者使用环境的差异，显示屏进液失效比例不断提升，各智能手机厂商对于防水等级的标准也在不断提高。但是现有显示屏器件防水方案都不理想。

申请内容

本申请实施例提供电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备，可以提高显示屏的电路板组件的防水效果。

本申请实施例提供一种电路板组件的组装方法，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：

在所述基板上设置所述多个元器件；

在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；

在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；

切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；

去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。

本申请实施例还提供了一种电路板组件，所述电路板组件采用如上所述的电路板组件的组装方法形成。

本申请实施例还提供了一种显示屏，包括显示模组和电路板组件，所述电路板组件与所述显示模组耦合，所述电路板组件为如上所述的电路板组件。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体及设置在所述壳体中的显示屏，所述显示屏为如上所述的显示屏。

本申请实施例提供的电路板组件的组装方法，在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，并切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，最后去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例通过刀具切除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的显示屏组件的结构示意图。