[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201810051195.0 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN109493897B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 高桥政宽;滝泽亮介 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/16 | 分类号: | G11C11/16 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:
第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;
第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;
第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;
第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;以及
第2电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第2信号将从所述第1配线供给的电压供给至所述第1存储器单元。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第1写入控制器基于所述第1电压在第1时间进行向所述第1存储器单元的写入,
所述第2写入控制器基于所述第2电压在比所述第1时间长的第2时间进行向所述第1存储器单元的写入。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
基于所述第1信号的电压低于基于所述第2信号的电压。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
还具备:第4电路,串联地连接于所述第1配线与所述第1电路之间;以及
第5电路,串联地连接于所述第1配线与所述第1电路之间,且与所述第4电路并联地连接。
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第4电路包含:
串联地连接的第1晶体管及第1电阻;以及
串联地连接的第2晶体管及第2电阻;
所述第5电路包含:
串联地连接的第1保险丝及第3电阻;以及
串联地连接的第2保险丝及第4电阻;
所述第1电阻的电阻值与所述第2电阻的电阻不同,所述第3电阻的电阻值与所述第4电阻的电阻不同。
6.一种半导体存储装置,其特征在于具备:
第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;
第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;
第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;以及
第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;且
所述第1电路包含:
第3电路,根据温度产生不同的电压;以及
比较器,包含:第1输入端子,供给基于从所述第1配线供给的电压的第3信号;及第2输入端子,供给基于由所述第3电路产生的电压的第4信号。
7.一种半导体存储装置,其特征在于具备:
第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;
第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;
第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;以及
第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;且
所述第1电路包含NAND电路,
所述NAND电路包含:第1输入端子,供给基于从所述第1配线供给的电压的第5信号;及第2端子,供给第6信号。
8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于激活指令的信号。
9.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于写入指令的信号。
10.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于读取指令的信号。
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