[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201810051195.0 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN109493897B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 高桥政宽;滝泽亮介 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;

第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;

第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;

第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;以及

第2电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第2信号将从所述第1配线供给的电压供给至所述第1存储器单元。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第1写入控制器基于所述第1电压在第1时间进行向所述第1存储器单元的写入,

所述第2写入控制器基于所述第2电压在比所述第1时间长的第2时间进行向所述第1存储器单元的写入。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

基于所述第1信号的电压低于基于所述第2信号的电压。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

还具备:第4电路,串联地连接于所述第1配线与所述第1电路之间;以及

第5电路,串联地连接于所述第1配线与所述第1电路之间,且与所述第4电路并联地连接。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第4电路包含:

串联地连接的第1晶体管及第1电阻;以及

串联地连接的第2晶体管及第2电阻;

所述第5电路包含:

串联地连接的第1保险丝及第3电阻;以及

串联地连接的第2保险丝及第4电阻;

所述第1电阻的电阻值与所述第2电阻的电阻不同,所述第3电阻的电阻值与所述第4电阻的电阻不同。

6.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;

第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;

第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;以及

第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;且

所述第1电路包含:

第3电路,根据温度产生不同的电压;以及

比较器,包含:第1输入端子,供给基于从所述第1配线供给的电压的第3信号;及第2输入端子,供给基于由所述第3电路产生的电压的第4信号。

7.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

第1存储器单元,包含第1可变电阻元件;

第1写入控制器,基于从第1配线供给的第1电压进行向所述第1存储器单元的写入;

第2写入控制器,在从所述第1配线供给的所述第1电压降低至第2电压的情况下,基于所述第2电压进行向所述第1存储器单元的写入;以及

第1电路,根据基于从所述第1配线供给的电压的第1信号控制所述第2写入控制器;且

所述第1电路包含NAND电路,

所述NAND电路包含:第1输入端子,供给基于从所述第1配线供给的电压的第5信号;及第2端子,供给第6信号。

8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于激活指令的信号。

9.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于写入指令的信号。

10.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第6信号为基于读取指令的信号。

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