[发明专利]机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台

说明书

本发明提供了一种机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台，能够更为安全、可靠的承载晶圆，确保晶圆在传送或翻转过程中不易脱落，以此保障晶圆的质量，降低生产成本。本发明的机械手臂包括第一支撑臂、第二支撑臂、驱动单元和真空单元；所述第一支撑臂与第二支撑臂相对设置，所述第一支撑臂的一端设有第一握持部，所述第二支撑臂的一端设有第二握持部；所述驱动单元分别连接第一握持部与第二握持部，以驱动第一握持部与第二握持部相对运动而实现晶圆的夹持；所述真空单元包括设置于第一支撑臂和第二支撑臂上的吸附孔，以通过吸附孔真空吸附所述晶圆的边缘。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，特别涉及一种机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台。

背景技术

在传统的晶圆缺陷检测机台中，往往通过机械臂来传送晶圆(wafer)，并通过翻转晶圆的方式来检测晶圆是否出现异常。为此，机械臂需要具备较高的可靠性。

目前的机械臂大多通过真空来吸附固定晶圆，并通过控制翻转角度来实现晶圆的翻转。但是真空吸附的可靠性难以很好的保证，如果发生真空丢失或碰撞，则容易导致晶圆脱落，造成晶圆碎片、刮伤等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台，能够更为安全和可靠的承载晶圆，确保晶圆在传送或翻转过程中不易脱落，以此保障晶圆的质量，降低生产成本。

根据本发明的一个方面，提供了一种机械手臂，用于承载晶圆，包括第一支撑臂、第二支撑臂、驱动单元以及真空单元；

所述第一支撑臂与所述第二支撑臂相对设置，所述第一支撑臂的一端设有一第一握持部，所述第二支撑臂的一端设有一第二握持部；

所述驱动单元分别连接所述第一握持部与所述第二握持部，以驱动所述第一握持部与所述第二握持部相对运动而实现晶圆的夹持；

所述真空单元包括设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的吸附孔，以通过所述吸附孔真空吸附所述晶圆的边缘。

进一步的，所述机械手臂还包括通讯连接的感知单元和控制单元；

所述感知单元设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上，以感知所述晶圆相对于所述机械手臂的位置，并将感知到的位置信息提供给所述控制单元；

所述控制单元与所述驱动单元通讯连接，用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息，通过所述驱动单元控制所述第一握持部与所述第二握持部的转动状态，和/或，

所述控制单元与所述真空单元通讯连接，用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息，通过所述真空单元控制所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的所述吸附孔的真空压力值。

进一步的，所述感知单元包括第一传感器和第二传感器；所述第一传感器设置于所述第一支撑臂上，所述第二传感器设置于所述第二支撑臂上；

所述第一传感器用于感知所述晶圆相对于所述第一支撑臂的第一位置，并将感知到的第一位置信息提供给所述控制单元；

所述第二传感器用于感知所述晶圆相对于所述第二支撑臂的第二位置，并将感知到的第二位置信息提供给所述控制单元；

所述控制单元用于根据接收到的所述第一位置信息和所述第二位置信息，获得所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息，并根据所述位置信息通过所述驱动单元控制所述第一握持部和所述第二握持部的转动状态，和/或，

所述控制单元用于根据接收到的所述第一位置信息和所述第二位置信息，获得所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息，并根据所述位置信息通过所述真空单元控制所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的所述吸附孔的真空压力值。

进一步的，所述控制单元还用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息，判断所述晶圆是否处于一目标位置；