[发明专利]机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台有效

专利信息
申请号: 201810037066.6 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN108098794B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘普然;黄志凯 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B25J11/00 分类号: B25J11/00;B25J15/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 机械 手臂 及其 传送 装置 检测 机台
【权利要求书】:

1.一种机械手臂,用于承载晶圆,其特征在于,包括第一支撑臂、第二支撑臂、驱动单元、真空单元、感知单元和控制单元;

所述第一支撑臂与所述第二支撑臂相对设置,所述第一支撑臂的一端设有一第一握持部,所述第二支撑臂的一端设有一第二握持部;

所述驱动单元分别连接所述第一握持部与所述第二握持部,以驱动所述第一握持部与所述第二握持部相对运动而实现晶圆的夹持;

所述真空单元包括设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的吸附孔,以通过所述吸附孔真空吸附所述晶圆的边缘;

所述感知单元和所述控制单元通讯连接;所述感知单元设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上,以感知所述晶圆相对于所述机械手臂的位置,并将感知到的位置信息提供给所述控制单元;

所述控制单元与所述驱动单元通讯连接,用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,通过所述驱动单元控制所述第一握持部与所述第二握持部的转动状态;和/或,

所述控制单元与所述真空单元通讯连接,用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,通过所述真空单元控制所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的所述吸附孔的真空压力值。

2.根据权利要求1所述的机械手臂,其特征在于,所述感知单元包括第一传感器和第二传感器;所述第一传感器设置于所述第一支撑臂上,所述第二传感器设置于所述第二支撑臂上;

所述第一传感器用于感知所述晶圆相对于所述第一支撑臂的第一位置,并将感知到的第一位置信息提供给所述控制单元;

所述第二传感器用于感知所述晶圆相对于所述第二支撑臂的第二位置,并将感知到的第二位置信息提供给所述控制单元;

所述控制单元用于根据接收到的所述第一位置信息和所述第二位置信息,获得所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,并根据所述位置信息通过所述驱动单元控制所述第一握持部和所述第二握持部的转动状态;和/或,

所述控制单元用于根据接收到的所述第一位置信息和所述第二位置信息,获得所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,并根据所述位置信息通过所述真空单元控制所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的所述吸附孔的真空压力值。

3.根据权利要求2所述的机械手臂,其特征在于,所述控制单元还用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,判断所述晶圆是否处于一目标位置;

当所述晶圆处于所述目标位置时,所述控制单元控制所述驱动单元驱动所述第一握持部与所述第二握持部夹持所述晶圆,和/或通过所述真空单元控制所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的所述吸附孔以不为零的真空压力值真空吸附所述晶圆的边缘。

4.根据权利要求3所述的机械手臂,其特征在于,所述第一传感器与所述第二传感器的连线设置在晶圆的直径方向上,且所述第一传感器相对于所述第二传感器的直线距离大于晶圆的直径。

5.根据权利要求2所述的机械手臂,其特征在于,所述第一传感器和/或所述第二传感器为光电传感器或压电传感器。

6.根据权利要求2所述的机械手臂,其特征在于,所述第一传感器邻近所述第一握持部设置,所述第二传感器邻近所述第二握持部设置。

7.根据权利要求1所述的机械手臂,其特征在于,所述机械手臂还包括限位单元,所述限位单元设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间,并用于在所述晶圆的一侧限制所述晶圆的位移。

8.根据权利要求7所述的机械手臂,其特征在于,所述机械手臂还包括通讯连接的感知单元和控制单元;

所述感知单元设置于所述限位单元上,以感知所述晶圆相对于所述机械手臂的位置,并将感知到的位置信息提供给所述控制单元;

所述控制单元与所述限位单元通讯连接,用于根据接收到的所述晶圆相对于所述机械手臂的位置信息,控制所述限位单元的工作状态。

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