[发明专利]电子封装件、终端及电子封装件的加工方法

说明书

本发明公开了一种电子封装件和终端，电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域。采用本发明实施例中的技术方案，能够兼顾焊球稀疏区域的焊球温变可靠性和机械可靠性。

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种电子封装件、终端及电子封装件的加工方法。

背景技术

应用处理器(Application Processor，AP)作为手机、智能手表、平板电脑等便携式电子产品的核心元件具有存在高发热、大尺寸等特点。

此外，为了保证AP中焊球的跌落可靠性，焊球材料多采用温变(包括温度冲击和温度循环)可靠性较差的低银的LF35(Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05)焊料，并在AP和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)之间填充可返修的高(high)热膨胀系数(Coefficient ofThermal Expansion，CTE)底部填充(underfill)，其中该填充过程称为点胶过程。但是，high CTE underfill的填充，增加了AP的温变失效风险，降低焊球的温变可靠性。由于温度较高，焊球上的焊料发生热膨胀，焊球周围的high CTE underfill也会发生热膨胀，两者因膨胀而相互挤压，从而会导致焊球发生形变，甚至断开，因此导致焊球失效，即发生温变失效，降低焊球的温变可靠性。尤其是在焊球较稀疏的AP元件中央位置，high CTE underfill的占比更高，因此也对焊球产生更大的温变作用力，导致AP元件中央区域的焊球失效。图1中白色部分表示AP的中央区域失效的焊球，由图1可以看出焊球已经断开。

在现有技术中，对于跌落可靠性要求较高的产品，在AP和PCB之间的缝隙之间通常会100％填充high CTE underfill。然而，high CTE underfill增加了AP的温变失效风险，即会降低焊球的温变可靠性，尤其是元件中央焊球稀疏区域的焊球温变可靠性。

发明内容

本发明提供了一种电子封装件、终端及电子封装件的加工方法，能够兼顾焊球稀疏区域的焊球温变可靠性和机械可靠性。

第一方面，本发明提供一种电子封装件，包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；其中，

所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；

所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；

所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域。

在本发明中，底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，点胶区域包括所述边缘区域的至少一部分，以保证电子封装件较高的机械可靠性，使其能够满足机械可靠性需求，同时，无点胶区域至少包括全部所述焊球稀疏区域，即在焊球稀疏区域中不进行点胶，从而可以提高电子封装件的温变可靠性。如此本发明中的电子封装件能够在保证较高机械可靠性的情况下，提高温变可靠性。

在一种可选的实施方式中，所述点胶区域包括全部所述边缘区域和全部所述焊球稠密区域；或，所述点胶区域包括全部所述边缘区域和部分所述焊球稠密区域，其中，所述部分所述焊球稠密区域包括所述电路元件最外围的多圈焊球所在区域。

在一种可选的实施方式中，所述无点胶区域为圆形区域，所述圆形区域的边缘与所述电路元件的边缘间隔多行焊球。