[发明专利]电子封装件、终端及电子封装件的加工方法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；其中，

所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述焊球稠密区域中相邻两个焊球之间的间距小于所述焊球稀疏区域中相邻两个焊球之间的间距；

所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；

所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域；位于所述点胶区域的所述底部填充层与所述电路元件和所述连接板均接触。

2.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述点胶区域包括全部所述边缘区域和全部所述焊球稠密区域；或

所述点胶区域包括全部所述边缘区域和部分所述焊球稠密区域，其中，所述部分所述焊球稠密区域包括所述电路元件最外围的多圈焊球所在区域。

3.根据权利要求1或2所述电子封装件，其特征在于，所述无点胶区域为圆形区域，所述圆形区域的边缘与所述电路元件的边缘间隔多行焊球。

4.根据权利要求1或2所述电子封装件，其特征在于，所述无点胶区域为多边形。

5.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述电路元件是中央处理器CPU内核。

6.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述连接板是印刷电路板PCB或封装基板。

7.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述连接板中对应所述点胶区域和所述无点胶区域连接的位置设置丝印。

8.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述连接板中对应所述点胶区域和所述无点胶区域连接的位置设置凹槽。

9.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述底部填充层的点胶区域中填充不流动的胶体。

10.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述底部填充层的点胶区域是锡膏印刷之前预先点胶的区域。

11.根据权利要求1所述电子封装件，其特征在于，所述连接板表面覆盖预成形底部填充片，所述预成形底部填充片与所述点胶区域重合。

12.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的电子封装件。

13.一种电子封装件的加工方法，其特征在于，包括：

电路元件包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述焊球稠密区域中相邻两个焊球之间的间距小于所述焊球稀疏区域中相邻两个焊球之间的间距；

在连接板的预设区域外围环设一阻挡结构，所述预设区域在所述电路元件上的投影覆盖全部所述焊球稀疏区域；

通过连接焊料连接所述连接板和所述电路元件；

在所述连接板和所述电路元件之间外围设置点胶，位于点胶区域的胶与所述电路元件和所述连接板均接触。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述阻挡结构包括：

丝印、凹槽、或丝印结合不流动胶体。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述预设区域为环形、方形或多边形。