[发明专利]电子模块

说明书

电子模块包括：封装部90；具有背面露出的背面露出部12、22、32的背面露出导体10、20、30；背面未露出的背面非露出导体40、50；被设置在所述封装部90内，并且被设置在所述背面露出导体40、50的正面的电子元件15、25；用于将所述电子元件15、25电连接于所述背面露出导体10、20、30的第一连接件60；以及用于将所述电子元件15、25电连接于所述背面非露出导体40、50的第二连接件70。其中，所述第一连接件60的厚度T1比所述第二连接件70的厚度T2更厚。

技术领域

本发明涉及一种具有背面是从封装部露出的背面露出部的电子模块。

背景技术

以往，已知用于诸如汽车之类的车辆中的逆变器电路和继电器电路的电子模块。日本专利第5067679号公开了一种具有电源端子，输出端子和接地端子的电子模块。在这种电子模块中，期望提高来自电子元件的散热效率。因此，可以想到将具有端子部的导体的背面从模塑树脂等封装部露出。

在使导体的背面露出的情况下，当进行树脂封装时，树脂也有可能流动至导体的背面侧。而一旦树脂就这样流动至导体的背面侧，作为产品就会引起外观不良或产生毛刺的问题。

本发明鉴于上述情况，目的是提供一种电子模块，能够抑制第二连接头的连接不良，从而提升可靠性。

发明内容

【概念1】

本发明的实施方式涉及的电子模块，其特征在于，包括：

封装部；

背面露出导体，具有背面露出的背面露出部；

背面非露出导体，其背面未露出；

电子元件，被设置在所述封装部内，并且被设置在所述背面露出导体的正面；

第一连接件，用于将所述电子元件电连接于所述背面露出导体；以及

第二连接件，用于将所述电子元件电连接于所述背面非露出导体，

其中，所述第一连接件的厚度可以比所述第二连接件的厚度更厚。

【概念2】

在本发明的【概念1】涉及的电子模块中，

所述第一连接件的厚度可以比所述背面露出导体及所述背面非露出导体的厚度更薄。

【概念3】

在本发明的【概念1】或【概念2】涉及的电子模块中，

所述第一连接件的厚度可以是所述第二连接件的厚度的1.2倍以上且1.5倍以下。

【概念4】

在本发明的【概念1】至【概念3】中的任意一项概念涉及的电子模块中，所述第一连接件具有第一连接基端部及第一连接前端部，

可以在所述第一连接基端部及所述第一连接前端部分别设置有第一孔部。

【概念5】

在本发明的【概念1】至【概念4】中的任意一项概念涉及的电子模块中，所述第二连接件具有第二连接基端部及第二连接前端部，

所述第二连接基端部的宽度可以比所述第二连接前端部的宽度更大。

【概念6】

在本发明的【概念5】涉及的电子模块中，可以是：

在所述第二连接基端部设置有第二孔部，在第二连接前端部未设置有孔部。

【概念7】

在本发明的【概念1】至【概念6】中的任意一项概念涉及的电子模块中，