[发明专利]配线修正装置及配线修正方法在审
申请号: | 201780083027.3 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN110168136A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 铃木良和;久住庸辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | C23C16/48 | 分类号: | C23C16/48;C23C16/16;C23C16/56;G09F9/00;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L51/50;H05B33/10 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 洪秀川;马运刚 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光振荡器 改性 配线 修正 激光照射面 修正装置 振荡 激光 激光产生 金属配线 原料气体 光分解 波长 基板 熔融 固化 照射 金属 | ||
本发明提供一种配线修正装置,其照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用的激光,并在修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解,从而在激光照射面形成修正用金属配线,其特征在于,具有改性用激光振荡器,改性用激光振荡器使波长与CVD用的激光不同的改性用的激光产生振荡,而使修正用金属在熔融之后固化。
技术领域
本发明涉及配线修正装置及配线修正方法,更详细地说,涉及利用激光CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)法在基板表面形成修正用金属配线的技术。
背景技术
液晶显示器、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)显示器等的FPD(FlatPanel Display:平板显示器)包括形成有例如大量的薄膜晶体管(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)、大量的细微的配线图案等的TFT基板。在FPD的制造工序中,在TFT基板上的配线图案存在缺陷的情况下进行修复处理。作为这样的修复处理例如已知有利用了专利文献1中公开的断线修正方法的处理。在该断线修正方法中,在产生了断线的部位通过激光CVD法选择性地形成导电膜来连接配线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-317726号公报
发明内容
发明概要
发明要解决的课题
近年来,FPD在高精细化以及大画面化方面进展。伴随着高精细化,FPD的像素尺寸、配线宽度尺寸变小。伴随着大画面化,FPD的像素数增加。由于这样的像素数的增加等主要原因,FPD的刷新率高频化。当刷新率高频化时,FPD的驱动电流增大。例如,在有机EL显示器中,由于驱动方式为电流驱动方式,因此TFT基板的驱动电流也增加。随着这样的驱动电流的增加,TFT基板的配线要求低电阻化。同样地、形成于配线的修正部位的修正用金属配线也要求低电阻化。通过上述的激光CVD法形成的配线由于为颗粒状金属块所集合的状态,因此难以接近金属原本的低电阻值。
本发明是鉴于上述的技术问题而提出的,其目的在于提供实现通过激光CVD法形成的修正用金属配线的低电阻化的配线修正装置及配线修正方法。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述的技术问题而实现目的,本发明的实施方式为配线修正装置,其结构如下:该配线修正装置向表面暴露于CVD用原料气体中的修正用基板照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用激光并在修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解,使修正用金属选择性地堆积于激光照射面,从而形成修正用金属配线,具有改性用激光振荡器,该改性用激光振荡器使波长与CVD用激光不同的、能够将修正用金属熔融的改性用激光产生振荡。
作为上述实施方式,优选具有能够向修正用基板的相同区域照射CVD用激光和改性用激光的光学系统。
作为上述实施方式,优选设定为CVD用激光和改性用激光同时被振荡。
作为上述实施方式,也可以是,设定为在照射CVD用激光而形成修正用金属配线之后,对修正用金属配线照射改性用激光。
作为上述实施方式,优选CVD用激光为紫外线激光,改性用激光为被脉冲振荡的红外线激光。
作为上述实施方式,优选CVD用激光振荡器和改性用激光振荡器包含在两波长输出激光振荡器,能够同时或分别使CVD用激光和改性用激光产生振荡。
作为上述实施方式,优选CVD用原料气体选自W(CO)6、Cr(CO)6、Mo(CO)6中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的