[发明专利]配线修正装置及配线修正方法

权利要求书

1.一种配线修正装置，该配线修正装置向表面暴露于CVD用原料气体中的修正用基板照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用激光并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于所述激光照射面，从而形成修正用金属配线，

所述配线修正装置的特征在于，具有改性用激光振荡器，

所述改性用激光振荡器使波长与所述CVD用激光不同的、能够将所述修正用金属熔融的改性用激光产生振荡。

2.根据权利要求1所述的配线修正装置，其特征在于，

所述配线修正装置还具有光学系统，所述光学系统能够向所述修正用基板的相同区域照射所述CVD用激光和所述改性用激光。

3.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，

所述配线修正装置设定为所述CVD用激光和所述改性用激光同时被振荡。

4.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，

所述配线修正装置设定为在照射所述CVD用激光而形成所述修正用金属配线之后，所述改性用激光对所述修正用金属配线进行照射。

5.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，

所述CVD用激光为紫外线激光，所述改性用激光为被脉冲振荡的红外线激光。

6.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，

所述CVD用激光振荡器和所述改性用激光振荡器包含于两波长输出激光振荡器，能够同时或分别振荡所述CVD用激光和所述改性用激光。

7.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，

所述CVD用原料气体选自W(CO)₆、Cr(CO)₆、Mo(CO)₆中。

8.一种配线修正方法，其特征在于，包括：

CVD工序，在该工序中，将修正用基板的表面暴露于CVD用原料气体中，向所述修正用基板照射CVD用激光，并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于所述激光照射面，从而形成修正用金属配线；以及

改性工序，在该工序中，向所述修正用金属照射波长与所述CVD用激光不同的改性用激光，而使所述修正用金属熔融。

9.根据权利要求8所述的配线修正方法，其特征在于，

同时进行所述CVD工序和所述改性工序。

10.根据权利要求8或9所述的配线修正方法，其特征在于，

所述CVD用激光为紫外线激光，所述改性用激光为红外线激光。