[发明专利]临时固定粘接剂和部件制造方法

说明书

本发明提供一种临时固定粘接剂，其能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板上，还提供一种具备能够将晶片的被研磨面高精度地研磨的研磨工序的晶片制造方法。临时固定粘接剂包含松香、虫胶、作为碳原子数为5以下的醇的低级醇、和作为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物的多元醇衍生物，另外，部件制造方法具备：使用上述临时固定粘接剂，在部件前体与加工用基板之间形成粘接用涂膜，在上述加工用基板上临时固定上述部件前体的临时固定工序；和对在上述临时固定工序中临时固定于上述加工用基板的上述部件前体的被加工面进行加工的加工工序。

技术领域

本发明涉及在研磨工序等精密加工等加工时用于将部件前体暂时粘接于规定的基板上的临时固定粘接剂和使用本发明的临时固定粘接剂制造晶片等各种部件的部件制造方法。

背景技术

以往，在集成电路装置、半导体装置等各种装置、电子部件、光学透镜部件等中使用的各种部件的制造中，在对该部件前体进行研磨、切削、开孔、磨削或切断等各种精密加工的情况下，通常使用临时固定粘接剂将上述部件前体临时固定于加工用基板的状态下实施加工作业。例如在对用于电子部件、集成电路装置等中的晶片等进行研磨加工时，对于作为被研磨体的晶片(晶片前体)，在其一面侧涂布临时固定粘接剂来形成粘接用涂膜。然后在规定的研磨用基板上抵接上述粘接用涂膜，将晶片前体临时固定，对晶片前体的露出面进行研磨来实施镜面抛光的研磨工序。需要说明的是，上述研磨用基板是指研磨装置的研磨台等，在下文中，有时仅称为“研磨台”。另外，下文中，有时将在进行各种精密加工等加工时用于临时固定作为加工对象的部件的基板称为“加工用基板”。上述内容作为一例记载了晶片前体的研磨加工，在其他的研磨、切削、开孔、磨削等加工中可适宜地使用临时固定粘接剂。

作为上述临时固定粘接剂，通常包含粘接剂成分和溶剂来构成。例如，在下述专利文献1中，提出了将具有羧基的碱溶性树脂溶解于以甲基乙基酮为主体并包含丙二醇单甲醚和乙酸丁酯中的至少一者的混合溶剂中而成的临时固定粘接剂。对于作为粘接剂成分的上述树脂，举出了加成了酸酐的环氧树脂、以松香酸为主成分的松香树脂、和苯乙烯丙烯酸共聚物。此外，还公开了使用了该环氧树脂的实施例。另外，在专利文献1第[0023]段中记载了，在将合成树脂溶解于溶剂中而成的临时固定粘接剂中，将溶剂制成上述构成的混合溶剂而得到的临时固定粘接剂与现有的临时固定粘接剂维持了大致同样的干燥性、剥离强度，同时具有优异的膜厚均匀性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-121534号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，随着近来的技术进步，对集成电路装置、半导体装置等各种装置不断要求高品质化。与此相伴，对用于这些装置的晶片等各种部件的高品质化的要求也逐渐提高。为了满足该要求，需要将作为加工对象的部件良好地临时固定于加工用基板。但是，现有的临时固定粘接剂在将部件良好地临时固定于基板上以满足高加工精度的方面并不充分。

本发明是鉴于上述课题而完成的，提供一种能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板上的临时固定粘接剂。

另外，本发明还提供一种具备能够进行将晶片前体等部件前体高精度加工的精密加工的加工工序的部件制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的临时固定粘接剂的特征在于，其包含松香、虫胶、作为碳原子数为5以下的醇的低级醇、和作为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物的多元醇衍生物。

本发明的部件制造方法的特征在于，其具备：临时固定工序，使用本发明的临时固定粘接剂，在部件前体与加工用基板之间形成粘接用涂膜，将上述部件前体临时固定于上述加工用基板；和加工工序，对在上述临时固定工序中临时固定于上述加工用基板的上述部件前体的被加工面进行加工。

发明效果