[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和复合材料

说明书

一种环氧树脂，其含有具有介晶结构的环氧化合物，在依次实施了使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从150℃下降至30℃的降温工序和使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从30℃上升至150℃的升温工序时，η′2/η′1的最大值为20以下，并且100℃下的η′2为1000Pa·s以下，其中，所述η′1是在所述降温工序中在30℃至150℃的温度范围内测定的动态剪切粘度η′1(Pa·s)，所述η′2是在所述升温工序中在与η′1的测定温度相同的温度下测定的动态剪切粘度η′2(Pa·s)。

技术领域

本发明涉及环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和复合材料。

背景技术

环氧树脂有效利用其优良的耐热性而被用于各种用途。近年来，遭受到使用了环氧树脂的功率元件的实际使用温度的高温化等，因而导热性优良的环氧树脂的研究不断推进。

含有在分子内具有介晶结构的环氧化合物的环氧树脂(以下也称作含介晶环氧树脂)作为导热性优良的环氧树脂而为人所知。可是，含介晶环氧树脂一般来说与其它的环氧树脂相比粘度较高，作业时有可能无法得到充分的流动性。

作为提高含介晶环氧树脂的流动性的方法，可以考虑添加溶剂以降低粘度。另外，作为流动性和导热性优良的含介晶环氧树脂，提出了通过使具有介晶结构的环氧单体与2价酚化合物反应而得到并且具有特定范围的分子量的环氧树脂(例如参照专利文献1和专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016-104772号

专利文献2：日本特开2016-113540号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于在含介晶环氧树脂中添加溶剂的方法而言，固化时有可能发生由溶剂所引起的空隙而对制品的品质产生影响。另外，对于专利文献1和专利文献2中记载的含介晶环氧树脂而言，尽管实现了软化点的下降，但粘度高，从处理性的观点来看还有改善的余地。

本发明鉴于上述状况，其课题是提供处理性优良的环氧树脂和环氧树脂组合物、以及使用它们而得到的环氧树脂固化物和复合材料。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的手段中包含以下的实施方式。

1一种环氧树脂，其含有具有介晶结构的环氧化合物，在依次实施了使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从150℃下降至30℃的降温工序和使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从30℃上升至150℃的升温工序时，η′2/η′1的最大值为20以下，并且100℃下的η′2为1000Pa·s以下，其中，所述η′1是在前述降温工序中在30℃至150℃的温度范围内测定的动态剪切粘度η′1(Pa·s)，所述η′2是在前述升温工序中在与η′1的测定温度相同的温度下测定的动态剪切粘度η′2(Pa·s)。

2根据1所述的环氧树脂，其在与固化剂反应而固化后，在固化物中形成近晶结构。

3一种环氧树脂组合物，其含有1或2所述的环氧树脂和固化剂。

4一种环氧树脂固化物，其是3所述的环氧树脂组合物的固化物。

5一种复合材料，其含有4所述的环氧树脂固化物和增强材料。

发明效果

根据本发明，可以提供处理性优良的环氧树脂和环氧树脂组合物、以及使用它们而得到的环氧树脂固化物和复合材料。

附图说明

图1是表示实施例1中制作的环氧树脂的动态剪切粘度的测定结果的曲线图。

图2是表示比较例1中制作的环氧树脂的动态剪切粘度的测定结果的曲线图。