[发明专利]用于将至少部分铁磁性的电子元件从载体非接触式地转移至基板的装置和方法

说明书

根据本发明的装置和方法用于使用磁性组件将铁磁性的电子元件从载体转移到基板。磁性组件被设计和布置成有助于将至少部分铁磁性的电子元件正确地定位在基板上。由磁性组件产生的磁场产生了从载体朝向基板定向的磁力，所述磁力有助于元件从载体转移到基板，使得与不采用所述磁力的转移相比，实现了元件的定位准确度的显著提高。

技术领域

本文将描述一种用于将至少部分铁磁性(at least partly ferromagnetic)的电子元件从载体非接触式地转移至基板的预定的座(place)上的装置和方法。装置和方法的各方面在说明书和附图及权利要求中均已定义。

背景技术

背景

当转移电子元件时，尤其是转移晶粒时，并且尤其是当转移单个电子元件时，通常存在这样的问题：在电子元件经受连续的小型化时，对将电子元件从载体转移到基板的放置准确度的要求会不断增加。

非接触式转移电子元件的方法是有利的，这不仅出于对晶粒生产中对无污染制造技术的特别高的要求的考虑,还出于与制造过程相关的时间效率的原因。然而，由于元件在目标基板上的放置太不精确，因此无法建立用于电子元件的非接触式组装的方法。

现有技术

具有至少部分铁磁性的电子元件在现有技术中是已知的，例如具有所谓NI/AU(镍/金)连接面(凸起)的晶粒。

此外，对凸起的连接面进行大规模的金属化层取代的方法是已知的，例如，所述方法与RFID晶粒相关。在这种情况下，存在使用例如镍作为金属化层的铁磁成分。

US 8,119,427 B1公开了一种装置和方法，用于通过磁体来将LED暂时固定在预期位置，与此同时并行执行其它工作步骤，尤其是用环氧树脂来对封闭LED的工件进行填充的步骤。

JP 2006,31387 1A公开了借助于元件的磁性在中间载体或基板上调整电子元件的装置和方法。

US 3,918,146 A示出了用于将至少部分铁磁性的电子元件从分发载体转移至接收基板的装置，其中所述装置包括：用于所述分发载体的第一保持固定装置，所述分发载体构造和布置成将至少部分铁磁性的电子元件保持在所述分发载体的面对所述接收基板的一侧；用于所述接收基板的第二保持固定装置，所述接收基板构造和布置成在接收基板上的为此预定的座处接收所述电子元件中的一个，并且其中所述第一保持固定装置位于距第二保持固定装置的预定距离处；以及脱离单元，其构造和布置成每个情况下至少支持所述元件中的一个从所述分发载体脱离，以使所述电子元件转移至所述接收基板；以及磁性装置，所述磁性装置相对于用于所述接收基板的所述第二保持固定装置定位，使得由所述磁性装置产生的磁场至少在转移所述电子元件的期间对所述电子元件施加从所述分发载体指向所述接收基板的磁吸引力，其中，所述吸引力至少支持将所述电子元件放置到所述接收基板上的为此预定的所述座上。

US 2011/0291302涉及一种具有以下步骤的方法：在载体上产生结构，其中所述结构适于将其上的电子元件对齐，使得所述电子元件能够相对于所述结构实现所需的目标位置；使用材料涂覆结构以形成液体弯液面，其中所述液体弯液面适于至少部分地接收所述电子元件；在所述电子元件的递送点处提供携带多个电子元件的保留区，至少将具有所述结构的载体移动到所述递送点附近并与其相对；通过所述递送点将电子元件的其中一个无接触地递送，同时将载体上的结构如此靠近所述递送点定位，使得所述电子元件在离开所述保留区之后不被任何机械装置机械地保持或引导，从而在自由阶段之后电子元件至少部分地接触所述材料；将具有所述结构的载体移动到下游处理点，同时所述电子元件在液体弯液面上与所述结构本身自对齐以实现其目标位置，所述电子元件通过至少部分地保留在所述结构和电子元件之间的材料来与所述载体的结构连接。激光光源位于递送点，用于通过递送点启动其中一个元件的无接触递送。

发明内容

问题