[发明专利]用于工件处理的系统和方法

说明书

提供了用于处理工件例如半导体工件的系统和方法。一个示例实施例涉及一种用于处理多个工件的处理系统。等离子体处理系统可包括负荷固定室。负荷固定室可包括工件柱，该工件柱构造成以堆叠布置支撑多个工件。该系统还可包括至少两个处理室。至少两个处理室可以具有至少两个处理站。每个处理站可以具有用于在处理室中的处理期间支撑工件的工件支撑件。该系统还包括与负荷固定室和处理室工艺流程连通的传送室。传送室包括旋转式机器人。旋转式机器人可以构造成将多个工件从负荷固定室中的堆叠布置传送到至少两个处理站。

技术领域

本公开总体涉及处理工件，并且更具体地涉及用于处理工件(例如半导体工件)的系统。

背景技术

将工件(例如半导体晶片或其他合适的衬底)暴露于用于形成半导体器件或其他器件的整体处理方案的处理系统可以执行多个处理步骤，例如等离子体处理(例如，剥离、刻蚀等)、热处理(例如退火)、沉积(例如，化学气相沉积)等。为了执行这些处理步骤，系统可能包括一个或多个机器人，以便多次移动工件，例如，移动到系统中、在各个处理室之间移动、以及移动到系统之外。任何半导体处理系统的重要考虑因素是系统的占地面积(footprint size)。增加的占地面积可能在处理设施中占用更多空间，从而导致吞吐量降低和成本增加。

用于半导体工件的处理系统的示例构造可以包括簇式工具、旋转木马式(carousel-style)工具等。在簇式工具中，多个半导体处理模块可以布置在用于在多个处理室之间移动工件的中央机器人周围。簇式工具可以具有大的占地面积(例如，占用大量空间)并且仅能够支持有限数量的处理室。在旋转木马式工具中，工件可以在多个处理站之间旋转。旋转木马式工具可能会遭受降低的处理集成灵活性，并且很难与簇状构造结合实现。

发明内容

本公开实施例的方面和优点将部分地在以下说明书中阐述，或者可以从说明书中学习，或者可以通过实施例的实践来学习。

本公开的一个示例方面涉及一种用于处理多个工件的处理系统。处理系统可包括负荷固定室。负荷固定室可包括工件柱，该工件柱构造成以堆叠布置支撑多个工件。该系统还可包括至少一个处理室，例如两个处理室。至少一个处理室可以具有至少两个处理站。每个处理站可以具有用于在处理室中的处理期间支撑工件的工件支撑件。该系统还包括与负荷固定室以及至少一个处理室处理流连通(process flow communication)的传送室。传送室包括旋转式机器人。旋转式机器人可以构造成将多个工件从负荷固定室中的堆叠布置传送到处理室中的至少两个处理站。

本公开的其他示例方面涉及用于处理半导体工件的系统、方法和设备。

参考以下说明书和所附权利要求，将更好地理解各种实施例的这些和其他特征、方面和优点。包含在本申请文件中并构成其一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释相关原理。

附图说明

参考附图，针对本领域普通技术人员在申请文件中阐述了实施例的详细讨论，其中：

图1描绘了根据本公开示例实施例的示例处理系统的平面图；

图2描绘了根据本公开示例实施例的示例性工件柱；

图3描绘了根据本公开示例实施例的示例处理方法的流程图；

图4描绘了根据本公开示例实施例的示例处理系统的平面图；

图5描绘了根据本公开示例实施例的示例传送位；

图6A和6B描绘了根据本公开示例实施例的示例处理方法的流程图；

图7A，7B，7C和7D描绘了根据本公开示例实施例的处理系统中工件的示例性传送；和

图8A和8B描绘了根据本公开示例实施例的使用剪式运动将多个工件从工件柱传送到处理室中的至少两个处理站的示例性旋转式机器人。