[发明专利]激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法在审
申请号: | 201780055165.0 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN109690739A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 三上贵弘;藤贵洋;铃木祐辉;山口芳広 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;B65G49/06;H01L21/20;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光照射装置 激光束 传送单元 浮起 传送 半导体器件制造 激光生成装置 激光束照射 浮起单元 激光照射 照射位置 不均匀 位置处 减小 交叠 照射 | ||
1.一种激光照射装置,其特征在于,包括:
一激光生成装置,用于生成激光束;
一浮起单元,用于使一工件浮起,所述工件用于被所述激光束照射;以及
一传送单元,用于对浮起的所述工件进行传送,其中,
所述传送单元在一平面视角下不与所述激光束的照射位置交叠的位置处,将所述工件保持于所述传送单元上的同时,对所述工件进行传送,
所述浮起单元设有一旋转机构,所述旋转机构在对所述工件的一水平表面进行保持的同时,对所述工件进行旋转,以及
所述激光照射装置在以所述传送单元传送所述工件并以所述激光束照射所述工件后,以所述旋转机构旋转所述工件并再次传送所述工件,以使得所述工件被所述激光束照射。
2.根据权利要求1所述的激光照射装置,其特征在于,
所述旋转机构设置为在对所述工件的所述水平表面进行保持的同时,将所述工件旋转180度,以及
所述激光照射装置在以所述传送单元沿传送方向传送所述工件并以所述激光束照射所述工件后,以所述旋转机构将所述工件旋转180度并沿与所述传送方向相反的方向传送所述工件,以使得所述工件得到所述激光束的照射。
3.根据权利要求1所述的激光照射装置,其特征在于,
在所述工件的传送过程中,所述激光束施加于所述工件的一部分上,所述部分沿与所述传送方向垂直的方向延伸,
所述传送单元对所述工件的位于与所述传送方向垂直的所述方向上的端部进行保持的同时,对所述工件进行传送。
4.根据权利要求1所述的激光照射装置,其特征在于,
所述传送单元包括:
一保持机构,用于保持所述工件;以及
一移动机构,与所述保持机构相连接,所述移动机构用于沿所述浮起单元的与所述传送方向垂直的方向上的端部,在所述传送方向上移动,
在所述工件随着所述移动机构在所述传送方向上的移动而被传送时,由所述保持机构对所述工件进行保持。
5.根据权利要求4所述的激光照射装置,其特征在于,所述保持机构通过吸附所述工件的与待由所述激光束照射的表面相对的表面而对所述工件进行保持。
6.根据权利要求4所述的激光照射装置,其特征在于,所述保持机构通过在所述工件的两侧表面上夹紧而对所述工件进行保持。
7.一种激光照射装置,其特征在于,包括:
一激光生成装置,用于生成激光束;
一浮起单元,用于使一工件浮起,所述工件用于被所述激光束照射;以及
一传送单元,用于对浮起的所述工件进行传送,其中,
所述浮起单元包括第一至第四区域,所述工件在所述第一至第四区域上方传送,
所述传送单元包括:
第一传送单元,用于将所述工件从所述第一区域传送至所述第二区域;
第二传送单元,用于将所述工件从所述第二区域传送至所述第三区域;
第三传送单元,用于将所述工件从所述第三区域传送至所述第四区域;以及
第四传送单元,用于将所述工件从所述第四区域传送至所述第一区域,
所述工件在从所述第一区域传送至所述第二区域的过程中被所述激光束照射,以及
所述第一传送单元在一平面视角下不与所述激光束的照射位置交叠的位置处将所述工件保持于所述第一传送单元上的同时,对所述工件进行传送。
8.根据权利要求7所述的激光照射装置,其特征在于,
所述浮起单元在平面视角下的形状为矩形,
所述第一传送单元通过沿所述浮起单元的第一边移动而将所述工件从所述第一区域传送至所述第二区域,
所述第二传送单元通过沿所述浮起单元的第二边移动而将所述工件从所述第二区域传送至所述第三区域,
所述第三传送单元通过沿所述浮起单元的第三边移动而将所述工件从所述第三区域传送至所述第四区域,以及
所述第四传送单元通过沿所述浮起单元的第四边移动而将所述工件从所述第四区域传送至所述第一区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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