[发明专利]感光性树脂组合物和感光性树脂层叠体

说明书

提供即使曝光时的焦点偏移时也表现出高分辨性和良好的线宽重现性的感光性树脂层叠体。感光性树脂层叠体具备：支承薄膜、和形成于该支承薄膜上并包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层，其中，在支承薄膜的任意10处切出一边5mm的正方形小片时，各小片中所含的1.5μm以上且小于4.5μm的微粒的数量以所述10处平均计为0～200个。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物等。

背景技术

个人计算机、手机等电子设备中，为了安装元件、半导体等而使用印刷线路板等。作为用于制造印刷线路板等的抗蚀剂，以往使用在支承薄膜上层叠感光性树脂层并根据需要在该感光性树脂层上进一步层叠保护薄膜而形成的感光性树脂层叠体、即所谓的干膜光致抗蚀剂(以下有时也称为DF)。作为感光性树脂层，现在通常为使用弱碱水溶液作为显影液的碱显影型产品。为了使用DF来制作印刷线路板等，会经由例如以下工序。DF具有保护薄膜的情况下，首先剥离保护薄膜。然后，使用层压机等在覆铜层叠板或柔性基板等用于制作永久电路的基板上层压DF，通过布线图案掩膜等进行曝光。接着，根据需要剥离支承薄膜，通过显影液将未固化部分(例如负型中为未曝光部分)的感光性树脂层溶解或分散去除，在基板上形成固化抗蚀图案(以下有时也仅称为抗蚀图案)。

形成抗蚀图案后，形成电路的工艺大致分为两种方法。第一种方法为，将没有被抗蚀图案覆盖的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)蚀刻去除后，用比显影液强的碱水溶液将抗蚀图案部分去除的方法(蚀刻法)。第二种方法为，对上述基板面进行铜、软钎料、镍、锡等的镀覆处理后，与第一种方法同样地去除抗蚀图案部分，再对显露的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)进行蚀刻的方法(镀覆法)。蚀刻使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。近年，随着电子设备的小型化和轻量化，印刷线路板的微细化和高密度化持续发展，要求在上述制造工序中提供高分辨性、良好的线宽重现性等的高性能DF。作为实现这种高分辨性的技术，专利文献1中记载了通过特定的热塑性树脂、单体和光聚合性引发剂来提高分辨性的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-249884号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在近年经常使用的描绘图案的直描、或将光掩模的图像通过透镜进行投影的曝光方法等的情况下，焦点的位置对分辨性、线宽重现性造成较大影响。例如，若曝光时的焦点的位置因基板的翘曲和形变、曝光装置的设定不良等从基板表面偏移，则分辨性、线宽重现性大幅变差。其结果，通过蚀刻法形成电路时有可能产生短路问题，通过镀覆法形成电路时有可能产生欠缺、断线、镀覆不良等问题。另外，还会发生无法得到期望的电路宽度的问题。从这一角度来看，上述专利文献1中的记载的技术存在进一步改良的余地。

因此，本发明的问题在于，提供即使曝光时的焦点偏移时也表现出高分辨性和良好的线宽重现性的感光性树脂层叠体和用于形成其的支承薄膜及感光性树脂组合物、以及提供使用该感光性树脂层叠体的抗蚀图案的形成方法和导体图案的形成方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题而进行深入研究并重复实验。其结果发现通过以下的技术手段可以解决所述问题。

即，本发明为以下内容。

[1]

一种感光性树脂层叠体，其具备：支承薄膜、和形成于该支承薄膜上并包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层，其中，在所述支承薄膜的任意10处切出一边5mm的正方形小片时，各小片中所含的1.5μm以上且小于4.5μm的微粒的数量以所述10处平均计为0～200个。

[2]