[发明专利]基于各向异性导热材料的热界面垫在审
| 申请号： | 201780054449.8 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110945648A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 中石科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H05K7/20;F28F21/02;B32B3/26;B32B9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 各向异性 导热 材料 界面 | ||
1.一种用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构，所述各向异性热界面垫结构包括：
各向异性导热膜，所述各向异性导热膜用于在所述散热器与所述热源之间形成热传导路径，其中，所述各向异性膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及所述电子装置的部件的高导热率；以及
载体聚合物材料，所述载体聚合物材料用于将所述各向异性导热膜保持在所述散热器与所述热源之间。
2.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述各向异性导热膜被折叠超过50层来形成所述曲折结构。
3.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述载体聚合物材料被固化以形成用于各向异性导热膜的所述曲折结构的网络接合结构。
4.根据权利要求1所述的热界面垫结构，其中，所述各向异性导热膜在所述曲折结构的每个层上包括多个穿孔以实现互连，其中，所述互连改进所述各向异性导热膜和所述载体聚合物材料的压缩比。
5.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述各向异性导热膜包括合成石墨、天然石墨膜、基于石墨烯的涂膜和高导热率各向异性膜中至少之一。
6.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述载体聚合物材料包括硅胶、聚氨酯或任何其他弹性材料中至少之一。
7.根据权利要求4所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述穿孔包括圆形形状、矩形形状或其他类似的几何形状中至少之一。
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